预测EMC性能的数值模型

。这是细节与时间之间的折衷。做出折衷决策需要经验和直觉。你不可能仿真整个世界。你必须为自己仿真的内容定义边界。

在开发一个模型时，要专注于那些比较可能造成 EMC 问题的区域。在电路板级，它是 IC 布局和布线。在系统级，要关注辐射源(IC 和振荡器)的位置，以及散热器的位置。你也应该关注外壳上用于显示器、控制、电缆和接缝的开口。EMC工程师一般能够根据自己的经验，提供有关建模的建议。

在 EMC 和其它参数之间也会出现折衷，尤其是热量。外壳开口可以散出冷却部件产生的热量，但也可以使辐射溢出，并让外部干扰进入。因此，工程师一般会在EMC仿真的同时使用能模拟系统热特性的软件。你经常要面临挑战性的设计问题。数值 EMC 建模可以降低测试一款实际产品时所面临的压力，但它不能担保测试实验室内的成功。没有什么能替代一名有经验EMC工程师的洞察力。