SMT技术：以基础和自动化安装为核心拆装片状元器件

元器件及印制弧放置其下，放下钢丝夹住元件，使元件不出现移位,确保焊接准确。此法对矩形片状元器件和小型三极管的焊接特别适用。

2.翼形引脚SOP的焊接可采用烙铁拉焊。选用扁平式烙铁头，宽度为2.0--2.5mm，锡丝也可略粗一点为1.0mm。焊接前先检查焊盘，如有沾污可用无水乙醇擦除，再检查器件引脚，若有变形，用镊子谨慎调整.为提高易焊性，也可先刷上助焊剂，然后将器件安放在焊接位置上，先焊接其中的一两个引脚将器件固定。当所有引脚与焊盘位置无偏差时，方可进行拉焊.即用擦干净的烙铁头蘸上焊 锡，一手持电烙铁由左至右对引脚焊接，另一手持焊锡丝不断加锡，拉焊时,烙铁头不可角及器件引脚根部，否则易造成短路。并且烙铁头对器件引脚的压力不可过大，应处于"飘浮"在引脚上的状态，利用焊锡张力，引导熔融的焊珠由左向右徐徐移动，只往一个方向,切勿往返,同时目视每一引脚焊点的形成和锡量的均匀。若发生焊接短路，可用烙铁将短路点上余锡引渡下来，或采用不锈钢针头，从熔融的焊点中间划开。

3.浸锡焊接采用简易锡炉即可替代波峰焊机，焊锡温度为240--260度，浸锡时间应小于5秒，浸锡前先用环境树脂胶将元器件粘贴在印制板上的对应位置。胶点大小与位置待固化后，刷上助焊剂，用不锈钢镊子夹起，送入锡炉浸锡。

焊接完成后，及时清洗干净，并借助放大镜检查焊点质量,a和b为理想焊点,c和e为桥接现象，无论电气性能上是否连通,都不宜出现桥接现象，可用电烙铁修复，否则因应力不一，易造成元器件裂纹，导致可靠性下降。d为焊锡过量,但影响较小。

四. 注意事项

1.焊接前,首先注意元器件是否有特别要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接,例如片状电位器和铝电解电容。

2.所采用的电烙铁和焊锡炉，都应有良好的接地装置，防止静电损伤元器件。

3.维修中尽量降低元器件拆装次数，多次拆装将导致印制板的彻底报废。对混装的印制板，如有碍于片状元器件拆装的插装元器件，可先行拆下。

4.对于浸锡焊接，最好只浸一遍。多次浸锡将引起印制板弯曲,元器件开裂。

5.印制板应选择热变形小的，铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄，焊盘小，若抗剥能力不足，焊盘易起皮脱落，一般选用环氧玻纤基板。

6.对矩形片状电容来说，采用外观较大的，如1206型，焊接时容易，但因焊接温度不匀，容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的,如0805型，虽焊接较困难，但不易出现裂纹和热损伤,可靠性较高。

片状元器件的业余焊接并十分复杂，但它直接体现了产品的质量，并影响产品的可靠性。因此，焊接时应谨慎细致，认真观察，在实践中不断摸索总结经验，以适应片状元器件的发展。