用于SIP系统的三维多层LTCC延迟线设计

(a)所示，自基片顶层向下，信号从顶层输入微带线经转换过孔传输至第一层带状线;再以同样方式传至第二、第三层带状线;最后，由第三层带状线经转换过孔直接传至顶层微带线输出。输入输出微带线周围的地过孔自上而下，贯穿整个基板;第一层带状线至第二层带状线转换周围的地过孔由微带线地层穿至第三层带状线的上地层，共六层基片，此接地过孔长度0.6mm。文献[7]报道的两层带状延迟线的输入输出端口在同一侧，且相距较近;而本文所提出的三层带状延迟线输入输出端口分别位于基板的两侧，有利于与系统其它部件电路相连接;且弯折线为半圆弧线平滑过渡拐弯，其传输线线宽不变，以保持传输线阻抗连续性弯折线直角拐弯不连续性，可以减小反射，获得较好的微波信号传输性能。

　　利用我所8 英寸LTCC 产品生产线加工制作的0.2nS、0.55nS延迟线，其实物照片如图5所示，尺寸分别为：10×5×0.8mm、5.6×7.1×2mm。

　　(a)0.55nS LTCC多层延迟线

　　(b)0.55nS LTCC多层延迟线测试和仿真结果

　　图4 0.55nS LTCC多层延迟线

　　(a) 0.2nS延迟线 (b) 0.55nS延迟线

　　图5 LTCC多层延迟线实物图

　　4 结论

　　本文提出的基于多层LTCC基片的三维弯折延迟线在4~8GHz频段内，提供了所需的延迟时间，并获得了较好的传输特性。类同轴垂直转换结构除了提供不同层间传输线的连接以外，还可以极大地改善多层电路传输性能。对于给定的延迟时间，多层LTCC延迟线以其结构紧凑、体积小和良好的信号完整性，可以与其它多层功能电路一起集成在同一封装内，构成SIP系统。