最适合汽车电源IC发展的技术要求

(图4,5)。

(图4)同一PCB板上的噪音传输路径

(图5)来自PCB板间及PCB板外部的噪音传输路径

输入滤波器作为传导噪音对策非常有效。

以Π型滤波器为做为基本型，针对未满足标准的频段，并联阻抗较低的旁路电容。

下面的应用实例DC/DC转换器IC“BD90640EFJ-C”就是采用以上这种噪音对策应用示例。

在图7的示例中，对于AM频段噪音，使用Π型滤波器使之衰减;对于CB～FM频段噪音，选用谐振频率在20MHz左右的旁路电容使之衰减，以满足CISPR25-Class5(图6)要求。

(图6)CISPR25传输干扰的极限值

(图7)通过输入滤波器作为传导噪音对策示例

但是，在90MHz附近有噪音残留，因此，通过再增加谐振频率为100MHz左右的旁路电容，从而使所有频段均满足了Class5的要求。

最后，请注意，由于作为噪音对策所使用的电容的频率特性因电压、温度依存性、尺寸及零部件厂家不同而不同，因此需要在使用前向厂家进行确认。

5.散热对策时的注意事项

如前所述，随着电子元器件向小型化发展，其发热密度变高，因此，不仅确保配套设备整体的正常工作难度增加，而且确保寿命、可靠性也越来越难。

避免产生这些问题的散热设计技术已成为非常重要的因素。

通常，只要知道PCB板贴装时IC的热阻θJA和功耗，或封装顶部中心温度TT热性能参数ΨJT，即可知道IC大致的结点(接合部)温度Tj。如何将该结点温度Tj控制在绝对最大额定值以下是热设计的根本。

此时必须要注意的是电子元器件的热阻的定义。不同的厂家其定义、条件不同，这增加了热设计的难度。虽然有JEDEC(半导体标准协会)制定的JESD51标准系列等，但因各半导体厂家的理解不同，使得条件并未达到1对1的一致性，这是普遍现象。因此，在配套产品设计阶段需要注意。

一般半导体厂家定义的热阻值是根据JESD51-2A(在305mm见方的外罩所包围的无风空间里，将安装了1个IC的PCB板固定的状态)测量的，与配套产品实际的使用环境差异较大。

例如，图8左端的PCB板条件为电子元器件的规格书上记载的条件。

(图8)电子元器件的温升与集成度关系

如中图所示，当配套产品使用多个该部件时，在很接近的状态下配置会使每个部件的有效散热面积减少。注意，这就意味着因热阻增加导致各部件的温度上升。

车载领域众多ECU等使用的电源IC，同时也是我们身边的电子设备不可或缺的产品。ROHM利用所擅长的模拟技术，打造出AC/DC转换器IC及DC/DC转换器IC等从一次侧到二次侧适用各种设备的丰富的产品阵容。未来，ROHM还将发力满足前述的各种客户需求的综合应用，进一步完善产品阵容。