锡铅 BGA 封装 μModule 产品 适合军事和航天应用

程中依据 IPC-9701 和 JESD22-A104 标准进行实时监测。这种方法可确保每个焊盘都经过测试，而且由于许多焊盘在应用中是并联连接的，因此相比于功能测试，人们通常优先选择菊链测试。

表 1：LTM4601A 菊链测试结果 (LGA 和 BGA 封装)

注 (1)：当采用韦伯 (Weibull) 分布曲线图对表 1 中的 5 个不合格产品进行分析时，其预计一个 1% 的故障点 (在 1780 个周期)。

注 (2)：采用 SAC305 (无铅) 焊膏进行的更多后续 LGA 产品测试 (至 6000 个周期) 显示：在总共 240 个其他不同的 μModule 产品样本中故障率为零。

注 (3)：所有的 BGA 封装均采用 SAC305 焊球。

2) 功能测试：该测试中，μModule 稳压器在一块评估板上进行温度循环和测试以验证其运作的正确性。很多测试是针对 LGA 封装 μModule 稳压器进行的，并比较了采用 SnAgCu 无铅焊膏与 SnPb 焊膏时的情况。不过，测试将最大周期数限制在 2000 次，因此使用任一焊膏都未产生任何故障。

3) 随机振动测试：按照 MIL-STD-202G 规范的 214A 方法在 50Hz 至 2000Hz 的频率范围内进行，这是一项非常严苛的测试。采用 LGA-133 封装的 LTM4610A 的测试通过了测试规格 “Letter C” (在 9.26g RMS)，但对于测试规格 “Letter F” (在 20.71g RMS) 则未通过 Z 轴测试。对采用 BGA 封装的 LTM4601A 进行了试验，试验结果罗列在下面的表 2 中。在使用 SnPb 和 SAC305 (无铅) 焊膏时均获得了优良的结果，在 20.71g RMS 条件下通过了测试。

表 2：BGA-133 封装的随机振动测试

结论

在可以预见的未来，军事和航天应用很可能将继续要求使用各种组件涂层，而致力于服务此类市场的制造商则必须保持对于 SnPb 组件涂层的支持。诸如凌力尔特 μModule 产品等采用镀金 LGA 封装的 BTC 拥有经过验证的可靠性和广泛的业界认可度。现在，μModule 产品可提供作为 LGA 封装替代方案的 BGA 封装版本，以适合那些环境特别严酷的应用。

已经证明：具有符合 RoHS 标准的 SAC305 (无铅) 焊球并采用 SAC305 和 SnPb 焊膏的 BGA 封装非常可靠，并能经历 6000 次以上的温度循环而不发生故障。对于那些强制要求采用SnPb 涂层的应用，凌力尔特如今可提供一种 SnPb BGA 的出厂封装选项。