基于软开关技术的能量恢复电路及其检测

2.4 热测量
电流的软开关法可以降低功率晶体管的功率损耗，图6所示是在一个功率因数校正电路中，电能恢复电路的解决方案与SiC二极管在功率晶体管上产生的温度差(18 ℃)。如果功率晶体管的PN结温度相同，电能恢复电路应该可以进一步减小散热器的体积。这样，节省的空间就抵消了电能恢复电路的微型线圈L所占的空间。并且，恢复电路拥有了与SiC二极管相同的功率密度。

虽然采用了热量优化技术，但如果功率晶体管的RDS(on)致使PN结温度上升到90 ℃时，采用电能恢复电路的能效就会有所降低，不过还是高于SiC二极管。因此，在图5和图6所示的90 VRMS能效比较中，必须从节省的电能Pout×[1/(SiC_efficiency)-1/(BC2_efficiency)]=5.4 W中减去0.75 W。总而言之，电能恢复电路的节能效果和功率密度均优于SiC二极管。
电能恢复电路使用电流软开关法，可以通过一个特有的无损恢复电路帮助电源设计人员实现提高能效的目标。使用专用的二极管可以提高连续导通工作模式下功率因数校正电路的性能。
参考文献
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