更严格的法规及日益增加的消费者期望 对白家电行业提出电机驱动新挑战

图5　IPM模块终端应用
6 实现更智能和更高集成度的电机驱动器方案 由于白家电设计的空间限制和能效要求，工程师多采 用更多基于IPM(智能功率模块)的集成的电机驱动方案。这 将所需的各种元件压缩为一个高度集成的混合IC模块，采用高密度封装。但传统的IPM有一定的缺点。由于布线和布局问题，框架结构中无源元件的位置可能会有问题。贴装后，通常在焊外会产生可靠性问题。
安森美半导体已通过绝缘金属基板技术(I M ST ) 的开 发，将自身定位为IPM设计的前沿。IMST是在铝板上形成 电 子 电 路 —— 无 源 元 件 ( 电 阻 、 电 容 等 ) 、 分 立 元 件 ( 二 极 管、晶体管等)加上更复杂的IC(门极驱动器、数字信号处 理器等)都安装在相同的基本上。IMST提供高热传导和工作 强固性。这方案可减少元件数和占板面积(因而可使用较以 前更小外形的模块)。元件相当容易安装，极大减少所需布 线。得益于在铝板和铜箔图案之间的绝缘树脂产生的分布式 电容，IMST证明在减少由开关引起的电磁干扰(EMI)方面极 为有效。因此，稳定安静的电机运行可从中受益。
安森美半导体的IPM采用单列直插式封装(SIP)以增加 安装灵活性(模块可水平或垂直于铅贴装)。不存在任何陶瓷 层(绝缘/机械稳定性用途)的缺失意味着IMST能实现更好的 接地。注塑成型加强元件黏合能实现，以对焊接点施加更少 的压力。
由于IC和子系统的创新(卓越的封装和贴装技术)，及更 好的设计实践，工程师将能为市场带来新一代白家电。这 将更能符合电源能效、紧凑/轻型架构和安静运行的更高要 求，从而可最大满足消费者期望和环境准则。