SIM卡在物联网（M2M）的应用

发放流程将产生比较大的变化。

　　比如说对软硬件的平台，为什么说是软硬件的平台，而不只是硬件平台。这里边主要提到几点，一个对于数据保存时间，这张卡保存数据要求时间会更长。普通SIM卡在手机里边平均保存时间是10年左右，在工业或者特种行业下保存时间更长，十年、十五年甚至更高。另外还有插显次数，物联网用的卡片和手机用的卡片不一样，平常的手机可以在每天开机、关机的次数并不是很多，正常的对SIM卡的插显只是开关机的或者位置更换的时候；但是在机器领域，物联网领域，它的需求变化比较多，对插显次数非常高。其实我们在现在一些行业反馈里边已经感受到，在这方面对SIM卡的质量需求也比较高。还有相应的速度，它的读取、以及异常探索。比如说在极高的温度下能够探测出来告诉SIM卡里边的软件。包括对芯片的影响，包括对程序的设计都有影响。还有一种需求比较多，对分装工艺的影响，其实普通SIM卡分装工艺都采用PVC的材料，它呢会有一些不能满足当前工业级的要求。比如说抗震的要求，在车载方面，或者说极其恶劣的环境下，终端的卡片会不停的振动，会导致有一些接触不良，抗震要求比较强烈一些。还有温度、湿度、抗静电等等方面都会有具体的要求。另外从安全角度来说，对防盗这方面的要求。也出现过放在机器里的卡片会被盗用出现在人的通信中。

　　对SIM卡另外一个比较大的需求关于个人化的管理，就是说对远程的发卡系统，或者说对发卡流程相关的需求。简单的说这张卡片以前是由中国移动采购，向谁采购呢？会向中国移动采购商采购。采购来干什么？会给销售点然后销售给个人用户。在整个物联网行业这种流程有所改变。比如说真正需求部门是由具体行业，而行业一般有可能会跟中国移动谈合作，也有可能找集成商。这里边他会有相关需求集成相关的SIM卡，在集成相关SIM卡的时候，向中国移动提出来，中国移动还会找相应的厂家制作，整个流程都会发生变化。一个重要需求就是说，很多时候这个号码，或者说当你拥有这个SIM卡的时候，你还不知道它会发到哪个手，而真正用的时候和你当时制作的卡片不在一个省域了，就需要同网。还有卡在机器里面放很长时间才会启用等等的需求都会体现出来。

　　面对这些需求中国移动解决方案是什么样？中国移动在当前环境下SIM卡的研究，在去年已经开始。在今年结合很多行业的标准以及结合当前的很多需求，统一的制作，来统筹规划整个SIM卡的技术和相关指标。目前来说用在物联网级的SIM卡，我们叫插入式的SIM卡。这个SIM卡和普通的SIM卡模型是一样的，这种好处是不会改变现有发放流程，但是里边的芯片会要求更高，更高的温度、更高湿度、更高新能方面的要求。另外一方面，插入式SIM卡也不能满足一些特殊行业的要求。这时候又有一种焊接在模块上的SIM卡。这种SIM卡带来的好处第一可以更好的防振动，另外一方面它的防盗用效果会更好一些，以及这种卡片会更小型化一些。也就是说在当前模组小型化的情况下，一张卡片要做的更好，5×5或者5×6的情况下放进去。这里边碰到一个问题，怎么满足这些要求？我们的考虑，也是基于目前百分之七八十的普遍要求做相关要求，这里边有两个重要条件？一个是行业标准，除了3GPP的卡以外，还有半导体行业的要求，还有汽车行业相关的要求，这里边做了很多参观。