USB界面技术之应用

SRAM)。其中又以Flash Memory可重复读写并且存取速度快而最受瞩目。

Flash Memory之所以能够在未施予外界电源的情况下，而仍能保存数据的主要原因，在于内存组件本身具有与外界隔离的悬浮闸(Floating Gate)，经由良好的设计与制造程序，此一称为悬浮闸的区域可长时间储存电荷而不致流失，故数据可被妥善保存。当欲抹除所储存的数据时，则仅需藉由操作电压的改变，即可将保留于悬浮闸中的电荷移去。另外Flash Memory的优点尚包含：在恶劣的环境下(震动、摇晃、强烈的温差)依然有相当高的可靠度、嵌入式系统中依旧有相当便利的覆写数据能力及非挥发性(数据不需依靠持续充电维持)等。表2为Flash与DRAM产业特性的差异分析表。

根据IC Insight的统计，Flash Memory主要的应用是在于通讯、消费性及计算机相关的3C产品上，如图1所示。三者合计约占整体市场的84%。倘若进一步将Flash Memory依结构与工作原理区分，根据Dataquest预估的数据显示，去年适用于储存程序代码的NOR Type Flash(包含DINOR Type，亦称为Code Flash)之产值约占Flash总产值的80%左右，其余则为适用于一般数据储存的NAND Type Flash(包含AND Type，亦称为Data Flash)。图1为Flash应用领域之产值比重分析图。

一般而言，Flash可分为两大类，NAND Type及NOR Type。NAND Type Flash因存储元件尺寸较小，主要用于储存数据，容量较大，目前主流为64MB、128MB，今年底前1GB产品应可问世，其产品多搭配MP3随身听、数字相机、PDA、行动电话、掌上型计算机及数字摄影机等做为储存影像、音乐及一般数据之用。由于在使用上，受上述可携式产品体积限制的影响，而无法内建庞大容量的内存;因此NAND Type Flash有超过八成以上的比例是封装成小型记忆卡以供消费者做为外加之用。依小型记忆卡的市场现况推论，笔者认为NAND Type Flash现阶段主流容量约为64Mb与128Mb。不过随着厂商致力于制程微缩，每位NAND Flash的制造成本正快遽下滑，因而可以预期不论是消费者购买外加记忆卡的数量或硬件产品中内建NAND Flash之容量将明显增加。图2为Dataquest对全球NAND Type Flash的市场预测图.

NOR型的主要的应用为程序代码的储存，容量相对较小，但具有存取快速的优点，行动电话的需求量为其最大的用途，目前市场行动电话主流规格容量为16MB，几乎为2001年的倍增，占NOR Flash整体需求的47.3%，其次为Set-Top Box、计算机主机板、局域网络路由器及光驱。为配合行动电话产品之发展，现阶段NOR Flash的容量是以8Mb、16Mb及32Mb为需求的大宗。由于包含行动电话在内的各种产品功能将日趋复杂，每一产品对NOR Flash的单位用量可望随之提升。因而Dataquest预估，NOR Flash用量前五大的产品至2004年为止，复合成长率至少皆可保持于40%以上。而在日本i-mode营运模式的需求下，对容量的要求更高，高达32MB，未来在2.5G、3G出线后，容量势必将再向上倍增。图3为Dataquest对全球NOR Type Flash的市场预测图及表3为Flash之特性与应用表。

美国PDA Buzz网站最近刊登了一篇消费者最常使用的PDA周边附属产品调查，时间为2002年4月，有效样本为1535份，由表4得知，最常使用的仍是记忆卡，占34.4%，目前PDA的扩充槽接口，多半是以内建CompactFlash Type II和Secure Digital(SD) Card为主，且以目前和未来PDA的发展趋向而言，似乎新推出产品都趋向以SD Card为主流。再者其次是键盘，占21.8%，一般而言，在操作计算机时，皆以键盘输入为主，而操作PDA时，尤其是输入文字较多时，以键盘输入较为方便。第三则是数字相机，占12.1%，PDA加上数字相机所占的比例近五成，由于两者可产生多元化的变换应用，对于一些需要实时影音的撷取、传递影像的特定行业应用非常方便。其它如Wireless Modem、Network Card，则因整个通讯传输环境尚未建置完善，再加上传输速度尚受限，因此消费者对于此类的外围附属装置需求会较少。

对Flash而言，将Flash整合进其它芯片的Embedded Flash就成为一种趋势。一旦整合芯片，有成本上的考量时，厂商就有可能采取Embedded Flash的方式来减少空间。并随着次微米的制程技术及先进的封装技术(传统采用TSOP封装方式，现在则流行使用CSP封装方式)来缩小芯片的面积，在低耗电、高密度及小体积等要求下，Multi Level Cell 与Multi Chip Package的Flash Memory产品将是未来发展的重要趋势。相关组件市场

(一)PPTC PolySwitch组件

正温度系数热敏电阻(PPTC)自复式组件主要是对破坏性的电流过载冲击进行保护，应用于计算机和外围设备的电路保护，以确保在发