微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 射频和无线通信 > 射频无线通信文库 > ATCA:绿色节能的未来趋势

ATCA:绿色节能的未来趋势

时间:02-16 来源:互联网 点击:

线;Airflow/Pressure Sensor and Tunnel Controller:风速/风压传感器及信号处理系统)
一款经过良好热设计的板卡,可以在不影响性能的前提下,有效地减少自身风阻,从而有利于机箱整体的散热环境。
机架级热测试技术包括对ATCA机架的风速和风温热测试。风速和风温信息反映机箱的送风和散热能力,它与机箱风扇型号、规格、排放位置、风速情况、以及机箱本身的物理结构设计有关。利用标准的测试板卡创造一个标准化的测试环境,可以得到不同型号机箱的风速/风温值,从而对它们的散热能力进行比较。其过程是将定制的标准参照板和带有传感器的测试板插入机箱,模拟一排服务器插入机箱的情况。从连在测试板上的传感器中能得到被测槽位的风速信息。然后将每个槽位的信息综合比较得到风速的整体分布。图5为风速/风温测量装置搭建方案。

在设备更换可更换单元,部分风扇失效的情况下,仍可进行上述测试,并与CP-TA标准进行比对。
目前,由于ATCA设备具有标准化的特点,便于使用标准化测试设备(如DegreeC Blade Profiler和Chassis Scan)对其进行实验。然而这些实验设备尚不支持非ATCA标准板卡和机箱的热测试。即便有企业使用其它的风阻/温度传感和记录设备或风洞设备对非ATCA标准的板卡与机箱进行测量,其结果也没有相关的标准来衡量,因而缺乏可靠性与可信度。就这点来说,ATCA标准设备在节能热测试与定性衡量方面本身具有很大的优势,对于非ATCA设备的节能热测试也亟需相关的规范化测量设备与标准。
4.2 结构热优化设计
在产品投入制造过程之前,以及在标准CP-TA验证测试过程完成后,都有必要对板卡和机箱的结构进行热优化。
热优化技术包括对板卡本身的热模拟,以及对机箱和其中气流组织环境的固一流耦合模拟。其过程主要包括:几何模型建立、力学模型建立、物理性质规定、初始加载条件和边界条件规定、全过程加载条件规定、数值运算公式选择和后处理几个步骤。
通过实验测量为计算提供必要参数,如板卡尺寸、物理材质、指定区域热性能参数等,通过数值计算得到实验无法测知的信息,如全空间的热传递情况、气流通路以及改进设计方法。其实验与计算结果应互为验证,从而得到最为优化的设计方案。

5 前景展望
尽管ATCA在性能方面优势显著,但它同时也有一些有待提升和改良的部分。特别是在节能减排上,由于ATCA技术本身是定义为电信级运营服务的,尽管有良好的散热系统,但是每个插槽的功耗却接近200W,而其对外的各接口(电口和光口等)也时刻保持着备用接入,其能耗相当高。这里设想,对于其遍布机架各部分的传感器,能否实现自适应的识别到是否在端口加载其他设备,来智能地控制端口的使用,以减少相当的空载能耗,将会是未来ATCA绿色节能领域的一个重要的研究方向。此外,如何更为有效地降低电源功耗,一直是高端产品研发中的关键问题。特别是随着整个社会都在积极倡导节能,基于ATCA的最大优势在于,它能够通过有效的关键点分布设计原则,在实现整机供电充分的前提下,将功耗保持在最佳策略,使得采用ATCA架构的高端产品比其他架构的、同档次的产品,拥有更低的功耗。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top