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开放平台的i.Smart智能电话的参考设计

时间:09-19 来源:互联网 点击:

新型带多媒体功能和随处可接的智能电话的设计复杂度是一项巨大挑战。i.Smart智能电话参考设计可帮助手机开发商走一条明智而快捷的上市之路,它提供了一个全面的硬件参考设计、若干开放型操作系统软件支持包和开发工具套件。
  
  今天手机用户梦想的特性包括:极快速而广泛的连接选择并可挑选一种方便、创新的移动应用,但这些特性明天就将成为需求。为了满足越来越高的用户期望值,制造商正面临开发新型、带多媒体功能和“永远连接”的智能电话所具有的令人难以置信的复杂度。
  
  摩托罗拉的i.Smart智能电话参考设计提供了一种全面的参考解决方案,它基于摩托罗拉的i.250 Innovative Convergence(2.5G GSM/GPRS)平台和i.MX应用处理器。在迅速兴起的消费类智能电话市场上,该参考设计大大降低了设计周期。i.Smart提供了一个全面的硬件参考设计、若干开放型操作系统软件支持包和开发工具套件,它们结合了摩托罗拉在移动和手持计算应用领域的经验和技能。i.Smart是市场上具有最少部件数的方案之一,它有助于优化产品性能、电池寿命、成本、体积和成品率。
  
  i.Smart顺应了无线产品发展的最新趋势,这趋势起源于语音和数据越来越多地汇聚在单一的手持PDA中。今天的智能电话应该使用户无论何时何地都可以访问新的信息源、下载资料、听音乐、玩游戏、看图像、实现本地连接和从事移动商务应用。


  
  i.Smart基于一个多操作系统工作环境,能够支持Symbian OS、Linux、Palm OS、Pocket PC以及其它重要的操作系统。这意味着i.Smart可以支持多个操作系统软件团体的可下载应用,向智能电话用户提供丰富的先进功能和多媒体应用。
  
  适应智能电话演变的开放型平台
  
  摩托罗拉的全集成i.Smart基于一个开放平台,这有助于确保今天的设计投资可以足够灵活地迎接明天的设计挑战。
  
  智能无线手持设备采用模块化调制解调器、无线连接、应用处理器和外围系统进行设计。模块化设计允许采纳今天的世界标准,同时又可保持伸缩性以满足未来的标准。
  
  在不断演变的智能电话市场上,设计灵活性是一个关键的成功因素。这些高端设计取决于内置灵活性的创新解决方案,以便能支持多个移动标准(2G、2.5G、3G和未来的新标准)。
  
  由于带有一个能够适应扩展性能的应用处理器,具有可伸缩的功率/功能优势,如更长的电池寿命和优化的处理器性能,因此高适应性的设计变得更加容易。
i.Smart的关键特性
  
  i.Smart包括两个平台,即无线平台和应用子系统。
  
  1.无线平台(i.250-21平台芯片组)
  
  i.250 Innovative Convergence平台是一个全面的硅片到软件2.5G技术解决方案,包括:GSM/GPRS前端、功率放大器;单芯片基带处理器;功率管理、音频和充电电路;支持双频到四频;完全集成化的通信引擎软件。
  
  此i.Smart平台支持GSM/DCS或GSM850/PCS双频操作,而且可升级成支持四频操作。它支持带Class 8/Class 10操作的GPRS多插槽,以适应GMSK调制格式。
  
  所有这些由四个高度集成的主要芯片实现:DSP56631双内核基带处理器DD将DSP56600数字信号处理器和ARM7TDMI-S微控制器内核集成在一起;包括片上存储器、若干接收器用A/D转换器、一个接收(RX)和发送(TX)合成器、TX功率放大控制和一个语音编码解码器;嵌入式存储器既把对外部闪存的需求降到最低,也使当前平台所用的SRAM减到最小。嵌入式存储器还降低了系统功耗,延长了电池寿命。
  
  MMM6022功率放大器模块DD带有天线开关的50欧姆TX功率放大器模块可用于四频和三频GSM手机应用,也能够在GSM850、EGSM、DCS和PCS发送和接收频段上发挥作用。
  
  这种功率模块采用摩托罗拉的InGaP HBT技术,将一个单封装功率放大器、一个SP4T天线开关、若干谐波滤波器、若干耦合器和功率检测电路集成在一起。系统级封装(SiP)功能可以降低系统的总成本,同时也能用经过验证的芯片组来提高性能。

MC13777四频GPRS前端IC(射频电路)DD用于GSM/DCS和GSM850/PCS四频GPRS Class 10蜂窝无线电;接收器部分设计用于VLIF接收器或直接转换接收器(DCR);发射器部分设计用于直接发射传送器,并把TX VCO和缓冲放大器集成在一起;摩托罗拉的主流射频BiCMOS技术和单一SiGe:C工艺的独特结合可望带来优越的高频性能。对灵敏的射频应用来说,SiGe:C提供了高增益、低电流和低噪音,在片上就可提供各种各样的高质量/高精度有源和无源器件,包括铜电感。因为它有助于实现系统级芯片解决方案,所以这一类技术把

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