EMI溅射镀膜的特点

    真空技术是结合机械、电机、材料、化工和航太等技术发展出来的产业，亦是目前我国与美、日等国极力推动之十大新兴产业之一。真空技术应用范围日趋广泛，运用对象包括光电、半导体和LCD产业等，近年来尤其在光电、IC和LCD等产业之制造设备，更是成长迅速。

    EMI溅射镀膜具有以下特点：

• 价格低（国内拥有自主知识产权的话）。
• 真空溅射加工的金属薄膜厚度只有0.5～2μm，绝对不影响装配。
• 真空溅射是彻底的环保制程，绝对环保无污染。
• 欲溅射材料无限制, 任何常温固态导电金属及有机材料、绝缘材料皆可使用（例：铜、铬、银、金、不锈钢、铝、氧化矽SiO2等）。
• 被溅射基材几无限制（ABS、PC、PP、PS、玻璃、陶瓷、epoxy resin等）。
• 膜质致密均匀、膜厚容易控制。
• 附著力强（ASTM3599方法测试4B）。
• 可同时搭配多种不同溅射材料之多层膜。并且，可随客户指定变换镀层次序。