什么是SMT

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丝印（或点胶）-->　贴装　-->　（固化）　-->　回流焊接　-->　清洗　-->　检测　-->　返修　

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。　

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。　

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。　

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。　

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。　

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。　

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。　

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT有关的技术组成

1、电子元件、集成电路的设计制造技术　

2、电子产品的电路设计技术　

3、电路板的制造技术　

4、自动贴装设备的设计制造技术　

5、电路装配制造工艺技术　

6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术　

SMT元器件介绍

SMC:表面组装元件（Surface　Mounted　commponents）　

主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

SMD:表面组装器件（Surface　Mounted　Devices）

主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP　、FC、MCM等。举例如下：

1、连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。

2、有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。

3、异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，

例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。

Chip片电阻,　电容等,　尺寸规格:　0201,　0402,　0603,　0805,　1206,　1210,　2010,　等。　钽电容,　尺寸规格:　

TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶体管,SOT23,　SOT143,　SOT89等

melf圆柱形元件,　二极管,　电阻等

SOIC集成电路,　尺寸规格:　SOIC08,　14,　16,　18,　20,　24,　28,　32

QFP　密脚距集成电路PLCC集成电路,　PLCC20,　28,　32,　44,　52,　68,　84

BGA　球栅列阵包装集成电路,　列阵间距规格:　1.27,　1.00,　0.80

CSP　集成电路,　元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍,　列阵间距0.50的microBGA

SMT名词解释

Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。

Buried　via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。

C

CAD/CAM　system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备

Capillary　action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。

Chip　on　board　(COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

Circuit　tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。

Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。

Coefficient　of　the　thermal　expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)

Cold　cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。

Cold　solder　joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。

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