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DS2433设计转变为DS24B33 4Kb 1-Wire EEPROM

时间:11-02 来源:互联网 点击:

  1. 影响:DS2433数据资料仅规定了典型值;DS24B33则规定了最大编程电流。为确保满足2.8V最小值要求,需要知道最大编程电流。如果上拉电压接近其指标下限,满足最小电压要求尤其重要。例如:为了在5V环境下满足2.8V最小值要求,上拉电阻必须为RPUP≤ (5.0V - 2.8V)/2mA = 1100Ω。

    措施:如果对DS24B33进行写操作,则检查是否满足2.8V最低电压工作条件(VPUPMIN),以获得最大编程电流。尤其对于接近3.3V的VPUP,上拉电阻需要一个可切换的低阻旁路,详细信息请参考应用笔记4255:“为1-Wire?器件的扩展功能供电”,或应用笔记4206:“为嵌入式应用选择合适的1-Wire?主机”。

    1. 输入负载电流
      说明:该参数规定在没有通信操作时,1-Wire从器件从1-Wire总线吸收的电流。此时,寄生电源已完全充满。不同器件之间的输入负载电流不同。输入负载电流产生的上拉电阻压降计算公式为:ΔV = RPUP× IL。

      摘自DS2433数据资料
      SYMBOLCONDITIONSMINTYPMAXUNITSNOTES
      IL
      5
      μA
      4
      注4:输入负载至地。

      摘自DS24B33数据资料
      SYMBOLCONDITIONSMINTYPMAXUNITSNOTES
      IL
      IO at VPUPMAX
      0.05
      5
      μA
      注4:输入负载至地。

      影响:DS2433数据资料仅规定了典型值。DS24B33数据资料规定了最小值和最大值。

      措施:由于最大值与DS2433典型值相同,该参数完全兼容于DS2433应用,无需采取措施。
    2. 输入电容
      说明:该参数规定1-Wire器件寄生电源的电容值,通常,该数值为600pF至800pF。如果寄生电源完全放电,则需要一定的空闲时间重新充电补充能量,使1-Wire做好通信准备。器件上电时,通常具有足够的空闲时间。正常工作期间,只为部分寄生电容重新充电。

      摘自DS2433数据资料
      SYMBOLCONDITIONSMINTYPMAXUNITSNOTES
      CIN/OUT
      TA= +25°C
      100
      800
      pF
      6
      注6:首次加电时,数据引脚的电容可为800pF。如果使用5kΩ电阻将数据线上拉至VPUP,在向寄生电容加电后5μs将不影响正常通信。

      摘自DS24B33数据资料
      SYMBOLCONDITIONSMINTYPMAXUNITSNOTES
      CIO
      TA= -40°C to +85°C
      2000
      pF
      5, 6
      注5:首次施加VPUP时,数据引脚的电容为2500pF。如果使用2.2kΩ电阻上拉数据线,向寄生电容施加VPUP后15μs将不影响正常通信。
      注6:仅由设计、特征参数和/或仿真保证,无生产测试。

      影响:由于DS24B33需要的编程电流高于DS2433,它所要求的寄生供电电容明显大于DS2433。由此降低了给定1-Wire主控制器能够驱动的从器件数量。对于DS2433工作裕量很小的应用(低VPUP、高RPUP、短tREC),可能不能使用DS24B33。

      措施:为了解决DS24B33高输入电容的问题,有必要选择较低的1-Wire上拉电阻,或使用专用的1-Wire主控器件,例如DS2480B。对于低上拉电压的应用,电阻上拉接口可能必须采用有源上拉驱动代替,例如DS2482。

    工作条件变化

    1. 上拉电压
      说明:该参数规定1-Wire工作电压。上限为1-Wire器件在没有应力、无时间限制情况下IO引脚可承受的电压。

      摘自DS2433数据资料
      SYMBOLCONDITIONSMINTYPMAXUNITSNOTES
      VPUP
      TA= -40°C to +85°C
      2.8
      6
      V
      1
      注1:VPUP= 外部上拉电压。

      摘自DS24B33数据资料
      SYMBOLCONDITIONSMINTYPMAXUNITSNOTES
      VPUP
      TA= -40°C to +85°C
      2.8
      5.25
      V
      2, 3
      注2:系统要求。< /TD>
      注3:工作在接近最低电压(2.8V)时,建议下降沿摆率为15V/μs或更快。

      影响:由于采用新一代半导体工艺,DS24B33可承受的最大值低于DS2433。由于大多数应用工作在5V ±5%或更低,这一变化应该不是问题。

      措施:如果实际应用工作在6V ±5%,则降低上拉电压。例如,将一个或两个通用的硅二极管与上拉电阻串联。二极管大约0.7V的导通压降可降低1-Wire电压,实现安全工作。
    2. 上拉电阻
      说明:该参数规定1-Wire上拉电阻的允许范围。如果电阻过大,没有足够时间为1-Wire从器件的寄生电源重新充电;如果电阻值过小,可能不满足最大VIL指标。

      摘自DS2433数据资料
      SYMBOLCONDITIONSMINTYPMAXUNITSNOTES
      RPUP

      DS2433数据资料在电气特性表中未明确给出RPUP,但给出了一些文字指导。DS2433数据资料图8中的文字规定单点网络的指标:“读操作为5kΩ,VPUP≥ 4V时写操作为2.2kΩ。根据1-Wire通信速率和总线负载特性,上拉电阻优化在1.5kΩ至5kΩ范围”。

      摘自DS24B33数据资料
      SYMBOLCONDITIONSMINTYPMAXUNITSNOTES
      RPUP
      0.3
      2.2
      2, 4
      注2:系统要求。
      注4:最大允许上拉电阻是系统中1-Wire器件数量、1-Wire恢复时间以及EEPROM编程所需电流的函数。此处给出的数值适用于只有一个器件、具有最小1-Wire恢复时间的系统。对于负载较重的系统,可能需要有源上拉,例如DS2482-x00或DS2480B。

      影响:相对于DS2433数据资料,DS24B33数据资料给出了关于上拉电阻范围的详细信息。DS24B33的上限符合tREC测试条件。下限不会对5V ±5%环境下的DS24B33造成应力。然而,在最差工作条件下(即DS24B33的输出晶体管阻抗= VOLMAX/4mA = 100Ω),DS24B33拉低1-Wire总线时,所产生的VOL值为:100Ω/(100Ω + 300Ω) × VPUP。为满足其它1-Wire从器件和主控器件的最大VIL要求,2.8V下最小、最安全的RPUP值为600Ω。

      措施:检查应用中的上拉电阻。如果上拉电阻高于2.2kΩ,则用较小的电阻代替它,或使用不同的1-Wire主控器件。更多建议请参见输入电容部分。
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