最全面专业的电容器剖析（二）

电导率可以达到100S/CM，这是TCNQ盐的100倍，是电解液的10000倍，同时也没有污染。固体聚合物导体电容的温度特性也比较好，可以忍耐300度以上的高温，因此可以使用SMT贴片工艺安装，也适合大规模生产。固体聚合物导体电容的安全性较好，当遇到高温的时候，电解质只是熔化而不会产生爆炸，因此它不像普通铝电解液电容那样开有防爆槽(三洋有一种CVEX电容，阴极为固体聚合物导体加电解液的混合型，因此也有防爆槽)。固体聚合物导体电容的缺陷在于其价格相对偏高，同时耐电压性能不强。

GF6800U使用的CHEMICONPS/16V电容无防爆槽

最新锐的GF6800Ultra显卡，在NVIDIA公版上就使用了CHEMICONPS/16V固体聚合物导体电容。我看到有些高手对此不屑一顾，说16V算什么?确实，和使用电解液为阴极的电容相比，16V确实不算什么。但是在16伏特电压下，它的ESR性能不是一般的电解液电容所能达到的，因此才被应用到GF6800Ultra这样的顶级显卡上。

问：使用不同的阳极和阴极材料可以组合成多种规格的电解电容，是吗?

答：是这样的。基本上所有组合都可以。例如钽电解电容也可以使用固体聚合物导体做为阴极，而铝电解电容既可以使用电解液，也可以使用TCNQ、PPY和PEDT等等。现在新型的钽电容也采用了PPY和PEDT这类固体聚合物导体做阴极，因此性能进步很多，也没有以往二氧化锰阴极易爆炸的危险。如今最好的钽聚合物电容的ESR可以达到5毫欧姆。这类性能高、体积小的钽聚合物电容一般使用手机、数码相机等一些对体积要求较高的设备上。

问：你刚才提到了有些电容不适合SMT贴片工艺，请问是否使用SMT，对性能会带来什么影响?

答：无论是插件还是贴片式的安装工艺，电容本身都是直立于PCB的，根本的区别方式是SMT贴片工艺安装的电容，有黑色的橡胶底座。SMT的好处主要在于生产方面，其自动化程度高，精度也高，在运输途中不像插件式那样容易受损。但是SMT贴片工艺安装，需要波峰焊工艺处理，电容经过高温之后可能会影响性能，尤其是阴极采用电解液的电容，经过高温后电解液可能会干枯。插件工艺的安装成本低，因此在同样成本下，电容本身的性能可以更好一些。由于欧美工厂的机械成本低而人工比较贵，所以大部分倾向于SMT贴片制造。而国内工厂的人工较便宜，所以厂商更愿意使用插件式安装。

在性能方面，插件式电容对频率的适应性差一些，不过不到500MHz以上的频率是很难体现出差异的。使用插件式安装的电容中也有很好的产品，例如CHEMICON的PS系列有一部分就是使用插件式的。

主板上的电容大多有皮

问：有塑料外皮的电容和没有外皮的铝壳电容，性质上有什么区别吗?为什么主板上大都使用前者?

新款主板开始使用铝聚合物高档电容

答：所有的直立式电容都是铝壳电容。

只不过有一部分电容外面包了PVC薄膜，这样对温度的适应性会好一点，但是这样做会污染环境，所以现在的电容都很少使用了。从成本上将，有塑料外皮的电容对铝壳要求低，成本会低一些。主板产品因为面积大，可以用稳压电源，这样开关频率相对较低，所以没必要太好的电容，而显卡因为面积小，对电容要求就高。不过现在很多新款主板也开始用比较高档的电容了。

电解电容阴极材质性能特性对比

阴极材质电解液二氧化锰TCNQ固体聚合物导体(PPY/PEDT)固体聚合物导体+电解液(CVEX混合型)

导电率0.01S/CM0.1S/CM1S/CM100S/CM100S+0.01S/CM

导电方式离子导电电子导电电子导电电子导电电子+离子导电

热阻性能260度500度230度(不适合SMT贴片)300度260度

优点价格最便宜，耐压性优良，有自愈特性性能稳定价格相对便宜，导电率高，综合性能较好无污染，不会爆炸，良好的温度特性，LOWESR值具备固体聚合物导体电容和电解液电容的一切优点与缺点

缺点受温度影响巨大，ESR高，安全性不高容易污染，安全性不高，价格也比较贵不耐高温，有污染，耐电压值低价格昂贵没有自愈特性，耐电压值低

在以上表格当中，红线代表铝聚合物导体电容，绿色虚线表示普通铝电解液电容，蓝色虚线表示钽二氧化锰电容，黄色虚线表示超大容量(1000μF)、超大体积(后面的Φ符号代表了各自的体积)的铝电解液电容。表格的X轴线表示频率，Y轴线表示阻抗，Y轴的阻抗数值越低，ESR值就越低，性能就越好。

这个表格体现的是在频率逐步提升的情况下，不同种类电容的性能变化。可以看出，当频率达到10KHz以上的时候铝聚合物导体电容的ESR值继续保持在较低的水平，当达到100KHz的时候，其ESR值低于其它所有类型的电容，包括钽电容和容量为1000μF的铝电解液电容(注意：两者的体积比例为300：5000)，而该