全球主要射频芯片器件厂商
手机上的射频芯片占到整个线路板面积的30%~40%。手机中所有核心器件都国产化了,唯独有射频器件,95%还是欧美厂商主导,甚至没有一家亚洲厂商进入。这个现象是不正常的,肯定会被打破,中国芯片公司的机会最大。"前不久,华为海思RF射频专家这样评论道。
现在,手机中RF器件的成本越来越高,一个4G全网通手机,前端RF套片的成本已达到8-10美元,含有10颗以上射频芯片,包括2-3颗PA、2-4颗开关、6-10颗滤波器。未来随着5G到来,RF套片的成本很可能会超过手机主芯片。而物联网的爆发,更是会对射频器件的需求推波助澜。
PA(功率放大器):95%还是欧美厂商主导。
SOI射频开关:国内做SOI射频开关的公司已有20-30家,价格战已开始进入白热化。
滤波器:虽然前文提到A股市场上麦捷科技由于开始涉足Saw而受到追捧,但是,对于中国公司来说,滤波器才是最大的挑战,这里面主要是专利和工艺。目前能够量产的国产Saw滤波器,由于芯片太厚,都没法做进集成模块,只能做外挂。不过,去年一波Saw缺货,使国产Saw有机会进入一些手机厂家并开始量产,比如好达,这是一个大的突破。总体而言,国内的滤波器目前还在中低端,现在国内滤波器的市场相当于2007-08年,中国的射频PA刚开始的时代。
全球主要射频器件厂商如下:
国外
1、Skyworks(思佳讯)
总部:美国
主营:射频及无线半导体解决方案、放大器、衰减器、检波器、二极管、定向耦合器、前端模块等。
官网:http://www.skyworksinc.com/
手机中用到的射频器件:
iPhone SE:射频芯片SKY77611、 电源放大模块SKY77827iPhone SE:SKY77802-23、SKY77803-20
iPhone 6S:电源放大模块SKY77812(x2)
iPhone6 Plus:SKY77802-23
iPhone7 Plus:SKY78100-20
2、Qorvo(RFMD与TriQuint)
主营:Qorvo 由RFMD 和TriQuint合并而成。兼具RFMD 和TriQuint 的技术、集体经验和智慧资源,是移动、基础设施和国防应用领域可扩展和动态RF 解决方案的全球领导者。
官网:http://www.qorvo.com/
手机中用到的射频器件:
Qorvo无线网络集成电路
3、TriQuint(超群半导体)
主营:功率放大模块、BAW滤波器
官网:http://www.triquint.com/
手机中用到的射频器件:
iPhone6 Plus:功率放大模块TQF6410iPhone6S:功率放大模块TQF6405
iPhoneSE:功率放大模块TQF6410
4、RFMD(威讯)
总部:美国
主营:功率放大器(PA),传输(TxMs)模块,高性能开关,开关滤波器模块(SFMS),和前端电源管理。
官网:http://www.rfmd.com/
手机中用到的射频器件:
iPhone6 Plus:天线开关威讯RF5159iPhone6S:天线开关威讯RF5150
iPhoneSE:天线开关威讯RF5159
5、Avago(安华高)(收购了博通)
总部:美国
主营:无线通信、有线基础设施、工业和汽车电子产品、消费电子和计算机外围设备。
官网:http://www.avagotech.cn
手机中用到的射频器件:
iPhone6S:功率放大器ACPM-8030iPhoneSE:功率放大器ACPM-8010
iPhone6:A8020、A8010
iPhone6 Plus:A8020、A8010
iPhone7 Plus:AFEM-8065、AFEM-8055
BAW滤波器
6、Murata(村田)(收购Renesas的功率放大器业务)
总部:日本
主营:陶瓷电容、陶瓷滤波器、高频零件、无线传感器等。
官网:http://www.murata.com/
手机中用到的射频器件:
iPhone6S:村田240前端模块iPhoneSE:村田240前端模块
SAW滤波器
7、Epcos(TDK旗下从事射频模组业务的子公司)
总部:德国
主营:世界上最大的电子元器件制造商之一,产品主要市场在通信领域、消费领域、汽车领域及工业电子领域。
官网:http://en.tdk.eu/
手机中用到的射频器件:
iPhoneSE:天线开关模块EPCOS D5255SAW滤波器
8、Peregrine
主营:天线开关
官网:http://www.psemi.com/
9、英飞凌(Infineon)(收购了IR)
总部:德国
主营:在无线通信业务领域,英飞凌的产品包括面向射频连接、无绳和移动电话以及无线网络基础设施的芯片和芯片解决方案。除芯片、芯片解决方案以及手机参考设计外,英飞凌在射频技术领域的其他主攻方向还包括短程连接、蜂窝手机和无线基础设施。 英飞凌的主要目标之一就是将各种射频功能集成于手机芯片中,例如收发器、滤波器、开关和功率放大器等,同时采用CMOS制造工艺。
官网:http://www.infineon.co
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