过去一年出现的LED照明十大关键技术盘点（二）

在工信部发布的《高端装备制造业“十二五”发展规划》提出，到2015年，高端装备制造业销售收入超过6万亿元人民币（下同），在装备制造业中的占比提高到15%;到2020年，高端装备制造产业销售收入在装备制造业中的占比提高到25%。科技部发布的《半导体照明产业“十二五”规划》中也提出，到2015年，大型MOCVD装备、关键原材料将实现国产化。

　　这意味着现在做MOCVD可能得到来自政府的大量补贴，所以也不难理解这么多企业以国产化为诉求进入这个行业。不过，前两年外延厂商的疯狂扩产，已经过度的透支了市场对MOCVD设备的需求，国产设备的前景究竟如何，还需要来自市场的检验。

关键字八：MLCOB

　　MLCOB（Multi lens chips on board）是在COB的结构的基础上，直接为每一个单独的LED芯片封装一颗透镜，避免了光线的全反射造成的光损失，同时又拥有COB的优势和特点。

　　MLCOB并不是一项革命性的技术，以笔者所见顶多算是一个小小的技术改良。不过在中国LED封装产业逐渐做大但是却没有定义过一种封装类型的情况下，MLCOB不妨看做是一种争取定义权的一种努力。Lamp结构由日厂定义，SMD中日厂定义了3528，3020和sideview结构，台厂改进出了3014，而韩系则携背光电视的出海口优势定义了5630，大功率则由美商Lumileds和Cree定义，就连COB也是日厂西铁城开的先河。

　　而中国的封装厂，为技术上的劣势及生存和发展的压力所致，基本的思路都是摒弃了RD果断的选择CD的技术进步路径。在可选项目不多的封装技术上创新上，MLCOB可以视作一种努力的方向和阶段性成果，连中国一二线的封装厂鸿利和晶台都推出了自家研发的MLCOB产品作为宣传的亮点。

　　图片来源：LEDinside

　　从市场的角度来看也有不少的厂商开始试水用这种方案来做包括日光灯管在内的各种照明灯具。这相对来说节省了照明应用厂商的生产流程，拉低了灯具制造过程的系统成本。不过这项技术是否经得起市场的长期考验，变成一只不可忽视的技术路径还需要时间来观察。

　　关键字九：智能照明

　　智慧照明是指智慧照明控制系统通过无线网络进行通信，来实现对照明设备的智慧化控制。照明设备经过智慧化控制后，扩展了多种控制方法，如PC电脑、遥控器、PDA、远端电话等同时具有灯光亮度的强弱调节、灯光软启动、定时控制、场景设置等功能；并达到安全、节能、舒适、高效的特点。

　　传统的照明供电控制一般采用主电源经配电箱分成多路配电输出线，提供照明灯回路用电，由串接在照明灯回路中的开关面板直接通断供电线来实现对灯的控制，灯只有开、关，无逻辑时序及亮、暗调光控制，因而无法形成各种灯光亮度组合的场景及系统控制。

　　而智慧照明系统采用主电源经可程式设计控制模组后输出供照明灯用电，灯的开、关和调亮、调暗由可程式设计多功能按键面板控制，控制模组与按键面板之间通过一条低压控制总线相互连接起来。控制模组和按键面板内部有微处理器，存贮器和控制总线的接口电路，它们完全处在低压情况下工作，所有控制器和面板都可通过程式设计实现对各灯路的亮度控制，于是就可产生不同的灯光场 景和系统控制的效果。

　　图片来源：因特网

　　在中国还是传统的照明供电系统占据主流的位置，人们普遍对智慧照明的概念接受不高。但是2012年，不仅在各大小展会上智慧照明成为新秀，伴随全国范围内大面积的照明节能改造项目的推进，更多的案例开始采用智慧照明控制系统。而未来的照明市场中，基于智慧化照明的技术将占市场主导地位。

　　关键字十：模组化

　　曾经火爆一时的山寨机背后有一个强大的推手就是MTK公司推出的集成化模组，虽然这次逆袭最终以智慧机的滥觞而收官。不过这种商业模式上精髓仍有颇多值得借鉴的内容。因为模组化的整合，让产品设计和制造再次分工出来，产业链再次拉长，制造商不用承担设计失败的成本和风险，优秀的产品设计业者也不用承担终端产品商业化成败的风险。从而众多竞争也合作的小公司也拥有与系统化整合的大公司抗衡的力量。

　　一款LED照明具，从设计，选料，测试，认证到最后投放市场，耗费大，周期长。往往到一个专案走完流程市场上已经有更有竞争力的产品出现，很多代价不菲的新产品新设计还没有来得及收回成本就要退市了。在目前竞争更加激烈，生存更艰难的状况下，小型企业在面对竞争对手的新产品的时候往往有心无力再去追赶，只能选择固守旧产品或者抄袭。

而有远见的业者就想到了LED模组化，这其中最有影响力的应属于Zhaga联盟。该联盟是目前最受国际瞩目的LED光引擎互换性 （Interchangeability） 接口标准，目的在推动全球LED照明灯具系统接口