Maxim为什么选择设计单片NV SRAM模块

时间：11-04 来源：互联网点击：

摘要：为了理解Maxim的单芯片模块设计原则，首先需要知道电池备份存储器的开发历史。“砖模块”—过孔元件早期的混合模块封装延用了传统的双列直插(DIP)封装，这主要是受市场驱动的结果，因为EPROM插座为产品提供了更大的灵活性。模块在制造过程中经过适当处理，具有连接方便、简单易用并且可靠性高等优势。小外形模块需要定制插座为了解决DIP模块电路板面积和高度的缺点，某些封装采用了小外形混合结构，但还是不能直接焊接。虽然高度减半，并且缩小了电路板面积，但是对定制插座的需求却增加了系统零件的成本，并且在组装线的最后，焊接好插座后还需要人工安装模块。PowerCap—近似于SMT考虑到插座的可靠性问题，进一步的封装设计集中在以近似于SMT的封装替代LPM。为了保护电池不受温度影响，“产品”实际采用两片方案，锂电池作为一个独立元件进行焊接、插接安装。尽管两片产品能够达到批量生产的目标，符合SMT兼容产品的要求，但仍需要大量的后前工作和人工操作，从这一点来看，两芯片方案与LPM方案并没有太大区别。锂钮扣电池的问题有些装配工人试图迅速完成电池安装，但他们很快就会认识到不可能象处理IC那样来处理电池。每一个金属工作台面或触地操作都有可能导致电池放电。直接使用金属镊子或托盘会导致生产线的严重事故，但却找不到明显的操作失误。单芯片模块专门为了解决前一代NV SRAM产品遇到的问题和缺点，我们推出了单芯片模块(SPM)封装。在工程控制下进行设计和开发，用户不需要考虑以下任何问题，与其它封装相比具有更少的限制：结论SPM产品经过设计，能够解决非易失SRAM生产和使用中的许多问题。从各方面考虑，SPM与以前的封装相比都有明显优势，现场应用中的可充电锂钮扣电池实现了技术上的跨越。ML钮扣电池能够承受焊接温度，可以进行多次充电，在大部分存储器应用中都优于原钮扣电池。

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