MEMS市场迅猛发展 各厂商争打组合拳

意法半导体公司AMS产品部技术 市场经理闫子波表示：“意法半导体在加速度传感器、陀螺仪和地磁传感器有着长期的技术和IP积累，但小型化仍然是当前面临的较大挑战之一。” 为解决这些问题，意法将采用多项技术来解决，比如今后的加速度计和陀螺仪可以共享一个MEMS芯片，六轴系统可集成到更小的封装中，而不用像现在加速度和陀螺仪分别使用两个MEMS Die，占用较大的面积。

飞思卡尔亚太区消费及工业用压力传感器产品应用经理郭培栋也认为当前MEMS产品发展的瓶颈在于封装技术，封装成本成为最大的挑战。如何进一步缩小封装尺寸，如何将多传感器融入单一封装之中是正面临的重要课题。据介绍，飞思卡尔近期推出的FXO8700CQ六轴传感器和采用了微型封装技术的MMA865xFC，都是建立在低成本的基础上。MMA865xFC是一款智能型、低功耗的三轴加速度计，2mm*2mm的封装尺寸与前一代产品相比体积缩小了将近56%。

创新的封装技术不仅解决了小型化的问题，在提高产品性能方面也是关键。以MEMS麦克风为例，市场上的产品顶部端口和底部端口在SNR上有很大差异，这种差异会显著降低噪声消除的效果。意法半导体 AMS产品部 技术市场经理闫子波介绍，由于意法的MEMS麦克风采用了一种新的堆叠和封装方式，能够保证两者的SNR无差异，并且双模技术把AOP从120dbs提高到140dbs，具有更宽的音域。

提到高性能，ADI微机械产品线高级应用工程师赵延辉也表示，当前很多应用对MEMS产品要求已经超过了简单的运动检测，而是要求其在各种极端环境下有稳定、可靠、高精度的输出。这就对MEMS传感器中的机械设计、电子设计、封装设计等都提出了很高的要求。ADI一直关注这些客户需求，并持续引领在这些方面的设计创新。比如ADI的最新一代陀螺仪ADXRS64x系列，就采用了先进的四核差分传感器设计，这使得其振动抑制特性比前一代陀螺仪ADXRS62x系列改善了一个数量级。同时，可以获得更好的噪声特性和零偏稳定性。

在解决封装、成本以及性能的挑战上，InvenSense带来了更深层次的解决方案，即Nasiri Fabrication（NF）制程平台，这一创新的MEMS制造工艺可以让大多数的问题迎刃而解。NF平台平台在晶圆层级将工业标准CMOS和MEMS机械结构相结合（见图2）。通过MEMS和CMOS的直接结合（MEMS-to-CMOS），使得产品可以采用任何标准的半导体封装。由于这一方法减少了MEMS制程步骤、在晶圆层级进行测试，降低了后段包装成本及测试成本。此外，传统的MEMS产品通常采用非标准的MEMS制程制造，无法兼容于CMOS制程生产线。而InvenSense通过NF平台，可使用现成的设备与可兼容于CMOS制程的制造流程，成为无产线MEMS公司，进一步降低了生产成本。值得一提的是，由于NF制程能够在晶圆层级结合MEMS和CMOS，使MEMS传感器处于完全密封的状态，高度可靠的密封让产品可以在恶劣环境下保持可靠的运作。

图2，传统MEMS制造和Nasiri Fabrication平台的比较。

消费、汽车应用稳增长，医疗电子潜力大

在MEMS技术不断发展的背后，市场的导向起了极其关键的作用，智能手机、平板电脑等便携设备近年来带领MEMS腾飞就是很好的证明。在未来几百亿美元的庞大MEMS市场中，了解哪些领域稳步发展、哪些领域蕴藏潜力是非常必要的。此外，就算同一领域，需求也在不断变化着。

在首当其冲的消费电子领域就有几个新的变化。意法半导体AMS产品部技术市场经理闫子波指出，“手机和平板电脑的互联网化、英特尔推出的超级本等，这些变化推动着多种应用。”目前在笔记本电脑中的运动传感器只有加速度计一种，用于防止笔记本电脑跌落时硬盘受损，而随着英特尔超级本的出现，陀螺仪和地磁感应器也将被引入其中，用于实现室内导航与增强实现功能。根据市场调研公司的预测，在超级本的应用方面，包括加速度计、陀螺仪和地磁感应器在内的运动传感器销售额到2016年将达到1.17亿美元，而在2012年这个数字仅为830万美元，年复合增长率达94%。

除了传感器，另一股MEMS产品在消费电子中的地位不可小觑，那就是声表面波（SAW）和体声波（BAW）产品。MEMS元件的表面声波技术被广泛应用在手机中的射频滤波器和双工器，非常适合于1.9GHz的2G手机；而体声波则可用于1.5GHz的4G LTE智能手机上。从低成本的GSM手机到多频带LTE智能手机，这个市场的架构是非常分散的，但有些组件是十分重要的，例如滤波器和双工器。凭借SAW和BAW技术，TriQuint曾异军突起，成为增长最快的MEMS制造商。而随着智能手机不断普及，这将成为SAW和BAW市场的强大推动力，MEMS在这一领域的增长将显而易见。

其实，早在在MEM