霍尼韦尔新材料满足半导体制造导热模组测试

霍尼韦尔公司电子材料部在2007年美国西部国际半导体设备和材料展览会（SEMICON West）上宣布推出一种新的可重复使用的材料，它可在半导体加工流程中用于导热模组测试。

　　在数以千计的测试周期中，这种新材料表现出优异、稳定的热性能。这种材料在半导体老化测试过程中使用，半导体老化测试是验证新开发的微芯片是否能满足寿命和性能要求的关键步骤。

　　霍尼韦尔电子材料部金属业务部门主管 Dmitry Shashkov 表示：“我们在热管理领域的专业知识和经验使我们的产品能够很好地满足老化测试应用的要求。”Shashkov 说，这种新型材料已被多家领先的半导体制造商采用。

　　在老化过程中，芯片样品会遇到极热条件考验。老化测试材料用于将热量传递给芯片以进行测试。用于此类测试的传统材料有较好的热性能，但是只能使用一次，并且通常会留下残余物，在下一次测试之前必须清除。

　　霍尼韦尔的新型材料可以免去清洁步骤，而且，由于可以反复使用，因此减少了材料使用量。与其他可多次使用的老化测试导热界面材料相比，这种新型材料在性能方面也更加出色。除了上述作为老化测试材料这一用途外，霍尼韦尔的这种新材料还可以在多种工艺流程中用作导热模组或集成封装的导热界面材料 （TIM）。

　　霍尼韦尔电子材料部在开发热管理解决方案方面是公认的领导者，而热管理是半导体行业中的一个重要领域，因为体积更小、处理能力更高的芯片会产生很大的热量。传热和散热对于确保芯片性能和防止失效是至关重要的。