迎合LED TV设计需求，LED封装厂家双管齐下

LED封装厂瞄准发光二极管背光源液晶电视（LED TV）市场将主打两大产品策略。随着低价直下式LED TV倾巢而出，2013年LED TV市场渗透率可望突破90%，市场已趋于饱和，未来成长力道有限（图1、2）。有鉴于此，LED TV品牌商为力巩市占，产品策略朝M型化发展的态势将更趋显着（图3），其中，高阶产品线将採取侧光式架构搭配窄边框的设计；低阶产品线则将导入低价直下式方案，遂让LED封装业者挟不同方案，大举抢攻侧光式和低价直下式架构的LED TV市场版图。

　　图1 2012～2017年LED应用市场产值变化　资料来源：工研院IEK（03/2013）

　　图2 2012～2016年LED于背光源和照明应用出货量　资料来源：NPD DisplaySearch（03/2013）

　　图3 电视品牌商各类型背光源技术电视产品线比重　资料来源：NPD DisplaySearch（03/2013）

　　圈地窄边框LED TV　LED厂竞推新7020封装

　　LED TV品牌商为突显旗下侧光式产品差异，争相推出窄边框设计，促使三星（Samsung）、LG Innotek、亿光、东贝等LED业者竞相推出更高发光效率且更薄型化的新一代7020封装方案（表1）。

　　亿光电子课长林俊民表示，新一代7020方案係导入新的高性能导线支架塑料环氧树脂（EMC），不仅尺寸为7毫米×2毫米×0.65毫米，高度明显下降，可实现窄边框设计；且发光效率亦可达每瓦90流明，故更适合LED TV品牌商用于量产超窄边框侧光式LED TV。不少韩国和台湾LED封装厂已加紧展开新一代7020方案部署，预计2013年上半年将陆续会有产品问世。

　　由于传统7020和7030係採用聚对苯二甲酸亚环已基-二亚甲酯（PCT）或高耐热性聚醯胺树脂9T（PA9T）导线支架塑料製造，因此耐热性不佳，发光效率难提升且容易导致光衰。有鑑于此，LED封装厂遂在导线支架塑料改弦易辙，改用耐热度更具竞争力的EMC塑料开发新一代7020方案。

　　据了解，相较于新一代7020方案，同样採用EMC开发的7030，儘管同样具备高发光效率特性，然囿于长、宽、高尺寸为7毫米×3毫米×0.8毫米，因此薄型化略逊一筹，较不易实现窄边框侧光式LED TV外观设计。

　　林俊民指出，LED封装厂除戮力透过导线支架塑料EMC提高新一代7020方案的发光效率及达成薄型化之外，亦藉由成本更具竞争力的EMC降低LED封装元件的成本。以LED元件成本结构分析，由于导线支架占LED元件的BOM比重约15%（图4），在採用EMC塑料开发导线支架后，新一代7020导线支架成本可较採用PCT与PA9T塑料开发的导线支架的传统的7020和7030低15%，换言之，新一代7020将较传统的7020和7030方案，成本可减少15%。

　　图4 LED封装元件成本分析　资料来源：亿光电子

　　强攻低价直下式LED TV　封装厂2瓦方案出击

　　另一方面，低价直下式LED TV价格战愈演愈烈，则迫使LED封装厂争相发布2瓦的3030、3535及5050型式的LED封装元件，进一步助力LED TV品牌商减少背光源的LED使用颗数，以降低背光源整体物料清单（BOM）成本。

　　林俊民表示，在低价直下式方案激励之下，LED TV市场渗透率已于2012年达到70%以上，预估2013年将上看90%，市场将趋于饱和；也因此，2013年LED TV品牌商无不放手一搏，试图透过更低价格的策略，全力扩张势力版图。

　　林俊民进一步指出，面对低价直下式LED TV势不可当，LED封装厂已被要求推出发光效率超过每瓦100？150流明、瓦数高达2瓦的方案，以迎合LED TV品牌商开发更低售价商品的需求。

　　据了解，以32吋低价直下式LED TV机种为例，1瓦的LED封装元件的使用颗数可从塬本的侧光式LED TV的八十颗，缩减至叁十五颗；然LED封装製造商为迎合LED TV品牌商开发出更低价格的直下式LED TV，2013年将陆续导入新的高性能导线支架EMC量产2瓦LED封装元件，进一步减少低价直下式LED TV使用的LED颗数达叁十颗以下。

　　据悉，LED封装业者为协助LED TV品牌商降低背光源BOM成本，未来亦计画透过新的高性能导线支架塑料EMC，开发出发光效率上看每瓦200流明3030、3535及5050的LED封装元件。

　　儘管侧光式LED TV仍为各家电视机品牌商的主力产品线，然看好低价直下式LED TV市场前景，LED TV品牌商亦戮力衝刺直下式LED TV方案，以挹注更可观的营收贡献。根据市调机构NPD DisplaySearch预估，叁星于2013年第一季发布新一代薄型化低价直下式LED TV后，在低价直下式LED TV的市占可望从2012年的54%大幅攀升至70%。

　　随着LED TV品牌商竞相推出M型化的产品策略，LED封装业者亦将积极因应高低阶LED TV市场，分别提供强调薄型化和低成本的方案，且持续借重採用改良后的支架塑料，提升LED封装方案的性能和价格竞争力，并不断在产品线推陈出新，以戮力扩张势力版图。