AMP为您的下个 SoC 项目助力

引脚内移动

核心的多处理支持并不局限于同构多处理系统(使用同一类型处理器的系统)。以上介绍的所有特性也可以用在异构系统中(具有不同类型处理器的系统)。当“在引脚内”移植已有设计时，这些多处理功能尤其有用。

新型 SoC 产品使设计人员能够方便地将各种硬件设计从印刷电路板移植到片上系统(图 3)。过去在 PCB 上作为分立处理器和组件的部分可以完全在 SoC 的引脚内实现。



例如，我们可以使用赛灵思 Zynq-7000 系列 SoC 实现图 3 中的初始 PCB 硬件架构，将其中一个 ARM 处理器作为可编程逻辑中的控制 CPU 和软处理器(例如赛灵思 MicroBlaze™ 处理器)，以替代分立处理器。我们可以使用剩余的 ARM 处理器运行 Linux SMP 核心(图 4)。

将 Linux 添加到初始设计中能够为 ARM 内核和软核处理器提供以上描述的所有标准多处理功能(例如启动、停止、重载、追踪缓冲区和远程消息)。而且，还带来丰富的 Linux 功能集，可支持多种网络接口(以太网、Wi-Fi、蓝牙)、网络服务(Web 服务器、FTP、SSH、SNMP)、文件系统(DOS、NFS、cramfs、闪存存储器)以及其他接口(PCIe、SPI、USB、MMC、视频)等。这些特性能方便地实现新功能，无需对经过检验的架构做太大改动。

内核不断涌现

过去几年中，针对嵌入式市场的多核 SoC 产品不断增加，而且很适合用于 AMP 配置。

例如，赛灵思 UltraScale+™ MPSoC 架构包含一个 64 位四核 ARM Cortex-A53、一个 32 位双核 ARM Cortex-R5、一个图形处理单元 (GPU) 以及多种其他外设，当然还包括有用的可编程逻辑。这为那些清楚如何驾驭实时操作系统的性能以及 Linux 核心的丰富特性集的设计人员提供了沃土。

如需了解如何设计 Linux/RTOS AMP 系统的更多详情，敬请联系DesignLinx Hardware Solutions。  赛灵思联盟计划的高级成员 DesignLinx 专门从事 FPGA 设计与支持业务，包括系统设计、原理图捕捉和电气封装/机械工程设计，以及信号完整性设计。