利用NI CompactRIO与NI Single-Board RIO实现从快速构造原型到低成本发布

中间件驱动程序工具

嵌入式设计的最大挑战之一便是创建、调试和验证用于集成嵌入式系统的所有硬件组件的、驱动程序层次的软件栈所需的巨大工作量。在传统情况下，这一集成过程是留给用户来完成的，这使得嵌入式系统的设计过程变得更为复杂和冗长。

由传统的Single-Board计算机与其他嵌入式系统供应商提供的基本驱动程序提高了生产率与性能并缩短了产品上市时间，而NI中间件驱动程序则超越了这一基本驱动程序。每台支持RIO的设备均包含有驱动程序软件和其他的配置服务软件。内置的中间件驱动程序工具包含如下功能特性：

    * 面向模拟、数字、运动和通信I/O与FPGA间接口的内置函数
    * 面向FPGA与处理器间数据通信的传输函数
    * 面向FPGA/处理器至存储器间接口的方法
    * 面向处理器至外设(RS232串口和以太网)间的接口的函数
    * 面向高性能的多线程驱动程序

从原型到发布的转换

具有多个外形尺寸的RIO平台提供了多种原型构造与开发选项。CompactRIO集成系统与NISingle-BoardRIO为高容量嵌入式系统提供了最佳特性。与其他板卡层次产品相似，NI Single-BoardRIO嵌入式硬件要求您确保您的设计与标准兼容需求(如电磁兼容性(EMC))一致，并支持足够的散热。封装的、现成可用的 CompactRIO系统提供了这些认证。考虑表1中的规范以确定哪一种RIO硬件最符合您的应用需求。

表1.NI RIO硬件比较

	CompactRIO模块化系统	CompactRIO集成系统	NI Single-BoardRIO
温度范围	-40~70 ºC	-20~55 ºC	-20~55 ºC
EMC认证	√	√	−
提供机械封装	√	√	−
混合搭配控制器与底板的能力	√	−	−
C系列插槽或拓展	4插槽或8插槽	8插槽	面向I/O拓展的3个连接端子
面向基于USB的存储的全速USB主机端口	√	−	−
内部非易逝性存储	高达2 GB	高达256 MB	高达256 MB
电源供应输入范围ie	Dual 9 to 35 VDC 9~35 VDC双电源	Single 19 to 30 VDC 19~30 VDC单电源	Single 19 to 30 VDC 19~30 VDC单电源
FPGA	Xilinx Virtex FPGA	Xilinx Spartan-3 FPGA	Xilinx Spartan-3 FPGA

NI公司供稿