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无铅法规发展对PCB组装的影响

时间:08-09 来源:互联网 点击:

测试MSL testing:零件湿度敏感层不宜超过最新的层,在任何情况下可行的测试宜包含旧的与新的部件的比较,湿度敏感层测试宜按IPC/JEDEC J-STD-020(最新版)

  ■零件确认

  (1)所有零件宜有外部包装盒和内部包装材(盘状、管状、滚动条),并标记有标示无铅/危害物质禁止可追溯性信息,这种标记宜同时呈现在零件的包装上。

  (2)所有无铅/危害物质禁止零件宜有新供应商P/N的签核,附加在已存在的P/N结构的前面或后面皆可接受。

  (3)元件的资料页宜清晰的标示终端焊锡组成,最大零件温度值,建议和绝对reflow profile的温度限制,湿度敏感值,如无此信息的资料页呈现,宜有清晰的参考何处能查明。

  (4)为确认无铅/危害物质禁止产品之标章与产品标示之标准JEDEC JESD97 「Marking, Symbols, and Labels for Identification of Lead(Pb) Free Assemblies, Components, and Devices」(May 2004)。

  ■符合性

  (1)「危害物质禁止符合性」的验证,需产生及提出文件的确认方法与结果,优先于危害物质禁止符合零件的载运。

  (2)「危害物质禁止符合性」的验证批量特性窗体需提出在每一危害物质禁止符合性零件的递送批次中。

  (3)验证须依照美国电子工业联盟、欧洲信息通讯技术协会及日本绿色采购调查标准推动计画等所订定的「材料组成宣告指导基准」处理。

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