Peregrine推PE42722和两种Global 1，促射频器件整合

硅片在较高频率的损 耗特性，在硅片上使用这些被动技术一直遇到挑战。UltraCMOS蓝宝石衬底解决了这个问题──UltraCMOS蓝宝石衬底是近乎完美的绝缘基片，天 生适用于集成整合。

除此之外，UltraCMOS还促成许多其他"辅助"功能的整合，如将电压调节器、串行外设接口等进行整合。

UltraCMOS还促成许多其他"辅助"功能的整合

Duncan Pilgrim透露，目前Peregrine正和GLOBALFOUNDARIES合作研发第十代UltraCMOS技术，新的技术将进一步推动未来的微波元件整合。