2.45GHzWLAN功率放大器设计

电路的扼流电感，考虑到功放中流过的电流很大，片外实现。(2) M1与M2为驱动级。(3) C5、C6、L4为级间匹配网络，除了两级之间匹配外,还可以用于调整放大电路的增益平坦度^[5]。(4) M3为功率级。(5) C8、C9、L7构成∏型输出匹配网络，能够有效抑制偶次谐波分量，实现最佳负载匹配^[6]。为了减少损耗，输出匹配网络C8、C9、L7和扼流电感L6也采用片外实现。(6) CMOS的接地电感对放大器的增益和效率有很大影响，所以在电路仿真时把键合线和pad的寄生效应一起考虑了。其中L2和L5为多PAD的键合线电感。

图7 功率放大器电路图

2.2.2 仿真结果

电路的性能仿真和优化是利用Agilent 公司的ADS（Advanced Design System）软件完成的。放大器中的晶体管工作在大信号状态，非线性效应非常显著，因此设计放大器电路时，小信号电路的等效模型不再适用，必须充分考虑晶体管的非线性特性。图8为仿真得到的输出功率、增益和PAE随输入功率的变化曲线。由图可知，在输入功率小于0dBm的信号范围内，该功放的增益有22dB。在1dB功率增益压缩点处输出功率为22dBm，相应的PAE为30.4%。图9为功放的S11参数随频率的变化曲线图，由图可知，S11在中心频率2.45GHz附近都小于-20dB所以输入匹配基本达到设计要求。

图8 输出功率、增益和PAE随输入功率的变化曲线

另外，仿真所得到的其它重要参数有：输出三阶交接点约为29 dBm；稳定因子K在工作频段内有K>1。

图9 功放的S11参数曲线

2.2.3 版图设计

版图设计采用了 Cadence软件。功率放大器采用 SMIC 0.18μm CMOS工艺。其中放大电路中使用的晶体管采用射频模型。本版图设计主要考虑了以下几个方面的问题：

(1)由于功放中流过的电流很大，所以在电源线和地线采用几层金属并联的方式来避免发生电迁移。(2)接地键合线的寄生电感严重影响各级电路的功率输出。所以，为了使接地键合线寄生电感尽量小，设置多个对地焊盘并引出多条键合线到地线上。(3)对于高频信号线 ,尽量采用顶层和上层金属 ,且最好遵循最短信号线的原则用于减少寄生电容、耦合等因素引起的损耗。

图10 PA版图

3 结论

采用SMIC 0.18um CMOS 工艺RF模型设计了工作于2.45GHz WLAN的功率放大器。通过自偏置技术的应用，该功放工作在3V电源电压下，其仿真性能指标表明最大输出功率可达24.5dBm，对应的PAE达到40%，功率增益为23dB，适合无线局域网802.11b的系统应用。