氮化镓功率晶体管基础
时间:01-19
来源:互联网
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作者:宜普电源转换公司 Stephen L. Colino Robert A. Beach
我们对功率半导体最基本的要求是性能、可靠性、管控性及成本效益。它的高频率性能,可切合稳压器系统于体积及瞬态响应方面的需要而具更高价值,并为 D类功率放大器提供高保真度。一个新器件结构如果不高效、不可靠的话,根本不可能商品化。市场上有很多新结构及原料可选择,但是接受度有限。不过,现在有氮化镓(Gallium Nitride/GaN)增强型功率管控器件问世,具有高导电性、极快开关、硅器件之成本结构及基本操作模式等优异性能,其代表就是宜普公司的新产品。
器件构造
一个器件的成本效益,从生产基础设施开始计算。宜普公司的工艺技术,基于不昂贵的硅晶园片。在硅基板上有一层薄薄的氮化铝 (Aluminum Nitride/Al),隔离了器件结构和基底。这个隔离层能隔离300V电压。在这隔离层上是一层厚厚的氮化镓,晶体管就建立于这个基础上。其中,电子由氮化镓铝层(AlGaN)产生,其会产生引力场,吸引大量的自由浮动电子,而进一步的工艺会在栅极下面形成一个耗尽区域。要增强晶体管,正电压加在栅极处,正如开启一个N通道、增强型之功率MOSFET。
图1显示了这个器件结构的剖面图。该器件的表现跟硅功率MOSFET相似,当然也有不同之处,我们将再作阐释。
图1 EPC之氮化镓功率晶体管结构剖面图
操作
宜普氮化镓晶体管的表现跟硅功率MOSFET非常相似。在栅极上,相对于源极,一个正偏压会产生吸引电子的场效应,构成基极与源极之间的通道。由于电子被集中在一起,不会零散地困于某一格位置,这个通道的电阻因而很低。从栅极移去偏压,下面的电子会分散至氮化镓层,重新产生耗尽区域,从而阻隔电压。
要制成一个高压器件,需增加漏极与栅极之间的距离。由于氮化镓的电子被集中在一起时的电阻非常低,所以纵使增加阻隔电压之能力,若与硅器件相比,其对电阻的影响会更少。图2显示了理论上的氮化镓及硅器件于不同电压下的性能极限,及宜普第一代器件的效能。
各位电子工程界朋友均知道硅制MOSFET已开发了三十年,其表现已接近理论上的极限,若希望其表现再进一小步,将需要庞大资源去开发。相对来说,氮化镓器件处于产品发展周期的起步阶段,在数年内将可预见其重大进展。
图2 氮化镓及硅器件于不同电压下的性能
栅极临界
氮化镓晶体管的临界比硅功率MOSFET低,这样是有可能的,因为临界不会随温度变化及具备很低的栅漏极间电容(CGD)。
图3显示了宜普1001(100V,5.6mΩ)的晶体管传输特征曲线。当器件在1.6V电压时开始传导大量电流,于dv/dt转变时,栅极到源极之间为低电阻。
图3 传输特征曲线图
电阻
阻抗(RDS(on))及栅源电压(VGS)曲线图是跟MOSFET相似的。宜普第一代氮化镓晶体管专为5V驱动器操作而设。
图 4显示了宜普1001的一系列曲线图。当栅极电压越接近最高水平,漏极对源极的电阻则会持续下降。由于栅极驱动器损耗极少,所以氮化镓晶体管应以5V电压驱动。氮化镓晶体管之电阻RDS(on) 温度系数为正数,但幅度比硅MOSFET小很多,例如,在125℃时,宜普1001系数为25℃时的1.45倍,而硅功率MOSFET则是1.7倍。这个优势会随着电压增加而增强。
图4 不同电流下RDS(on)与VGS的比较
电容
氮化镓晶体管的横向结构使其具极低电荷特性,能够在数纳秒内切换数百伏特,切换频率可达数兆赫,这个性能可缩小功率转换器体积,并使D类功率放大器具更高的保真度。栅漏极间电容(CGD)是最重要的,因为它最能影响切换功率损耗。宜普氮化镓场效应晶体管因为具极低CGD,致使电压切换非常迅速。相比CGD,栅源极间电容(CGS)较大,使氮化镓晶体管拥优异的dV/dt抗扰性能。相比硅MOSFET,栅源极间电容(CGS)较小,延迟时间很短,因此应用于低负载周期时具极佳管控能力。
根据实例证明,一个1~48V降压稳压器使用宜普之100V氮化镓晶体管,可于1MHz切换频率下表现理想。与硅MOSFET比较,氮化镓晶体管之CDS也较小,虽然二者之电容曲线相似,但在相同电阻下,最大不同之处是氮化镓晶体管之电容是极低的。
串联栅极电阻及栅极漏电流
串联栅极电阻(RG)限制了FET的电容充电或放电速度。硅MOSFET只能用多晶硅或混合材料类的金属硅化物;氮化镓晶体管则用金属栅极,栅极的电阻很低,只是1/20Ω,具dV/dt抗扰能力,并且不会以氧化增生来隔离栅极。相比硅MOSFET,氮化镓晶体管栅极漏电流较大,预计在1mA。
优异指标
总栅极电荷(QG)是CGS加CGD除以电压。常用的指标FOM是RDS(on)乘以QG,显示了器件在开启状态及切换时的表现。图5展示了氮化镓晶体管与最优异硅MOSFET 100V器件之FOM比较。当电压增加,其RxQ FOM更具优势。
图5 氮化镓晶体管与最优异100V硅MOSFET器件之FOM比较
我们对功率半导体最基本的要求是性能、可靠性、管控性及成本效益。它的高频率性能,可切合稳压器系统于体积及瞬态响应方面的需要而具更高价值,并为 D类功率放大器提供高保真度。一个新器件结构如果不高效、不可靠的话,根本不可能商品化。市场上有很多新结构及原料可选择,但是接受度有限。不过,现在有氮化镓(Gallium Nitride/GaN)增强型功率管控器件问世,具有高导电性、极快开关、硅器件之成本结构及基本操作模式等优异性能,其代表就是宜普公司的新产品。
器件构造
一个器件的成本效益,从生产基础设施开始计算。宜普公司的工艺技术,基于不昂贵的硅晶园片。在硅基板上有一层薄薄的氮化铝 (Aluminum Nitride/Al),隔离了器件结构和基底。这个隔离层能隔离300V电压。在这隔离层上是一层厚厚的氮化镓,晶体管就建立于这个基础上。其中,电子由氮化镓铝层(AlGaN)产生,其会产生引力场,吸引大量的自由浮动电子,而进一步的工艺会在栅极下面形成一个耗尽区域。要增强晶体管,正电压加在栅极处,正如开启一个N通道、增强型之功率MOSFET。
图1显示了这个器件结构的剖面图。该器件的表现跟硅功率MOSFET相似,当然也有不同之处,我们将再作阐释。
图1 EPC之氮化镓功率晶体管结构剖面图
操作
宜普氮化镓晶体管的表现跟硅功率MOSFET非常相似。在栅极上,相对于源极,一个正偏压会产生吸引电子的场效应,构成基极与源极之间的通道。由于电子被集中在一起,不会零散地困于某一格位置,这个通道的电阻因而很低。从栅极移去偏压,下面的电子会分散至氮化镓层,重新产生耗尽区域,从而阻隔电压。
要制成一个高压器件,需增加漏极与栅极之间的距离。由于氮化镓的电子被集中在一起时的电阻非常低,所以纵使增加阻隔电压之能力,若与硅器件相比,其对电阻的影响会更少。图2显示了理论上的氮化镓及硅器件于不同电压下的性能极限,及宜普第一代器件的效能。
各位电子工程界朋友均知道硅制MOSFET已开发了三十年,其表现已接近理论上的极限,若希望其表现再进一小步,将需要庞大资源去开发。相对来说,氮化镓器件处于产品发展周期的起步阶段,在数年内将可预见其重大进展。
图2 氮化镓及硅器件于不同电压下的性能
栅极临界
氮化镓晶体管的临界比硅功率MOSFET低,这样是有可能的,因为临界不会随温度变化及具备很低的栅漏极间电容(CGD)。
图3显示了宜普1001(100V,5.6mΩ)的晶体管传输特征曲线。当器件在1.6V电压时开始传导大量电流,于dv/dt转变时,栅极到源极之间为低电阻。
图3 传输特征曲线图
电阻
阻抗(RDS(on))及栅源电压(VGS)曲线图是跟MOSFET相似的。宜普第一代氮化镓晶体管专为5V驱动器操作而设。
图 4显示了宜普1001的一系列曲线图。当栅极电压越接近最高水平,漏极对源极的电阻则会持续下降。由于栅极驱动器损耗极少,所以氮化镓晶体管应以5V电压驱动。氮化镓晶体管之电阻RDS(on) 温度系数为正数,但幅度比硅MOSFET小很多,例如,在125℃时,宜普1001系数为25℃时的1.45倍,而硅功率MOSFET则是1.7倍。这个优势会随着电压增加而增强。
图4 不同电流下RDS(on)与VGS的比较
电容
氮化镓晶体管的横向结构使其具极低电荷特性,能够在数纳秒内切换数百伏特,切换频率可达数兆赫,这个性能可缩小功率转换器体积,并使D类功率放大器具更高的保真度。栅漏极间电容(CGD)是最重要的,因为它最能影响切换功率损耗。宜普氮化镓场效应晶体管因为具极低CGD,致使电压切换非常迅速。相比CGD,栅源极间电容(CGS)较大,使氮化镓晶体管拥优异的dV/dt抗扰性能。相比硅MOSFET,栅源极间电容(CGS)较小,延迟时间很短,因此应用于低负载周期时具极佳管控能力。
根据实例证明,一个1~48V降压稳压器使用宜普之100V氮化镓晶体管,可于1MHz切换频率下表现理想。与硅MOSFET比较,氮化镓晶体管之CDS也较小,虽然二者之电容曲线相似,但在相同电阻下,最大不同之处是氮化镓晶体管之电容是极低的。
串联栅极电阻及栅极漏电流
串联栅极电阻(RG)限制了FET的电容充电或放电速度。硅MOSFET只能用多晶硅或混合材料类的金属硅化物;氮化镓晶体管则用金属栅极,栅极的电阻很低,只是1/20Ω,具dV/dt抗扰能力,并且不会以氧化增生来隔离栅极。相比硅MOSFET,氮化镓晶体管栅极漏电流较大,预计在1mA。
优异指标
总栅极电荷(QG)是CGS加CGD除以电压。常用的指标FOM是RDS(on)乘以QG,显示了器件在开启状态及切换时的表现。图5展示了氮化镓晶体管与最优异硅MOSFET 100V器件之FOM比较。当电压增加,其RxQ FOM更具优势。
图5 氮化镓晶体管与最优异100V硅MOSFET器件之FOM比较
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