简单分析微波射频器件极限功率损耗与分散

结语

值得注意的是，这是对复杂主题的极其简单化处理。它还没有涉及材料击穿电压、PCB耗散因数（损耗因数）如何影响电路的功率处理能力、对PCB材料热膨胀系数（CTE）性能的影响以及连续波和脉冲能源之间发热效应区别等主题。

在器件、电路和系统内，还有许多复杂的现象可能影响到功率处理能力，包括具有"打开"和"关闭"状态的开关等可能具有不同射频/微波功率能力的器件。除了软件程序外，可用于热分析的工具还可以提供基于红外（IR）技术的热成像功能，可以用来安全地研究器件、电路和系统中的热量累积。