用于空间紧凑型设计的微型隔离式DC/DC转换器

分布式电源架构的发展相应推动了微型低功耗 (＜2 W) DC/DC 转换器的发展。顾名思义，这些器件能够最大程度地缩小转换器占用的板级空间。该种器件的体积仅为 0.71 x 0.29 x 0.09 英寸（18.1 x 7.6 x 2.35 毫米），为工业应用与安全性至关重要的应用（如电信及医疗设备等）中的模拟电路提供使用点 (point-of-use) 隔离式功率转换。此外，微型 DC/DC 转换器还为那些需要电隔离输出电源或需要降低模拟电路噪声的设计人员提供了便利。   

对于大多数对噪声敏感的新型电路而言，系统设计人员常常需要保证少数元件与输入电源实现完全隔离。我们应将本地电源轨上的负载与噪声同整个系统主供电轨相隔离。比如，混合信号 IC 设计常常由于噪声问题而导致系统不能正常工作。大量的数字噪声加上敏感的模拟电路常常会造成干扰噪声 。   

带电隔离的微型 DC/DC 转换器可实现极低的输出噪声以及极高的精确度。电隔离可在转换器的二次侧形成浮动接地，因而有助于降低系统噪声 。因此，我们可通过输入至输出的隔离来实现简单的隔离式输出电源，此外我们也可利用它来产生不同的电压轨、双极轨和/或非标准电压。此外，作为模拟电路中的噪声降低技术，隔离层 (isolation barrier) 还可避免数字接地总线影响敏感的模拟电路。   

标准的砖型转换器 (brick-type converter) 并不适合这种要求。除了其成本较高之外，砖型转换器的输出功率也不适合功率小于 2W 的应用。此外，砖型转换器的安装面积过大。设计人员希望实现设备微型化，以节约宝贵的板上空间 (board real estate)。由于微型 DC/DC 转换器甚至比新型的 16 分之一砖型转换器还要小很多（0.29 平方英寸相比于 1.17 平方英寸，18,709.64 平方毫米相比于 754.84 平方毫米），因此其特别适合在空间紧凑的设计中生成板上电压。   

那么，为什么不"自主开发" DC/DC 电源呢？对于砖型转换器和现成的微型 DC/DC 转换器来说，分立组件板上转换器设计是不错的选择。但是，进行分立设计的人越来越少。其缺点在于很难实现额外的功能（如设备保护和模块到模块的同步等），可靠性较低，而且难以减小电源的体积。此外，就许多高级产品而言，DC/DC 转换器不过是其中的组件之一，设计人员很难有时间专门研究转换器设计，成为相关设备的专家。鉴于上述困难，越来越多的设计人员选择应用微型 DC/DC 转换器。这种转换器大幅降低了风险，显著加快了新品上市时间，并大大节约了开发成本。   

除了相对于砖型转换器和分立设计的优势之外，微型 DC/DC 转换器还可为负载点 (POL) 功率转换提供小型的功率解决方案。POL 转换器帮助设计人员解决新型高性能半导体设备高峰值电流要求以及低噪声容限要求所提出的挑战。这种转换器可放置于靠近其负载的地方。这样能够尽量减少压降造成的损失，有助于克服噪声敏感性和 EMI 干扰问题，并能保证在动态负载条件下严格进行调节。   

供货情况

C&D Technologies、德州仪器 (TI) 与 Wall Industries 等提供的微型 DC/DC 转换器为那些要求隔离功能并需要 20 mA 至 500 mA 输出电流的设计人员提供了帮助。有关转换器输入为 5 V、12 V、15 V 或 24 V。单输出转换器的电压从 3.3V 到 24 VDC 不等。双输出转换器的电压则从 ±3.3 到 ±24 VDC 不等。   

微型 DC/DC 转换器在输入到输出的额定隔离电压为 1000、1500 或 3000 VDC 的情况下提供稳压或非稳压输出。工作温度可从 -40 °C 到 +100 °C。由于其交换频率较高 (400 MHz)，因此有关转换器的效率可高达 85%。

内置特性  

就那些希望实施微型 DC/DC 转换器的系统设计人员而言，此设备具备多种内置特性，可简化系统集成和设计工作。现有的许多产品都包括过热保护、短路保护以及内部滤波功能。某些更先进的转换器还可实现设备间同步。如果一个应用在一块 PC 板上使用的转换器不止一个，那么可能生成拍频或其它电气干扰。DCP010512B 和 DCR010505 转换器 (图 1) 用内置的同步控制功能解决了这一问题，此功能可使多个转换器实现彼此同步。该功能非常方便，只需将 SYNCIN 引脚连接在一起，即可使设计人员最多能够实现八部器件的同步，这就消除了交换频率造成的电气干扰。     

  

构造   

目前，DC/DC 转换器技术继续致力于实现更高密度、更高效率以及更小封装的转换器。一种创新性突出的转换器采用与标准集成电路 (IC) 封装相同的方式制造，包括双列直插式 (DIL) 和小外形 (SO) 等封装（图 2）。其采用 IC 引线框架作为 IC 封装中硅芯片器件与磁性组件互连的介质（图 3），这样就得到了隔离式 DC/DC 转换器，可实现高可靠性、出色的热管理、小巧的外观，并能与标准的板组装工艺相兼容。标准的 IC 格式还可实现卷带组装，这有助于降低制造成本。