关于混合集成电路DC/DC变换器的设计与应用

封装形式与尺寸   
  
由于数码相机、摄像设备、媒体播放器、桌面电脑等电子设备的外型力求小巧，因此这类产品对内部电路设计中器件的选用也同样要求小巧而高效。   
　　
很多电源公司都采用了更小更薄的封装形式，以节省系统电路的设计空间。如Fairchild 公司的FAN5069采用TSSOP-16封装形式，尺寸仅为1.1mm×5mm×6.4mm；FDMF8700采用SMD封装形式，尺寸仅为0.8mm×8mm×8mm。  

混合集成电路DC/DC变换器的在系统应用  
　　
混合集成电路DC/DC变换器在系统电路中应用时，需要提供必要的外接器件和控制信号。  
　　
在变换器的输入端，需要输入合适的控制信号及直流电压，以保证电路内部的各分离器件按设计的意图工作。同时，为了滤除输入电压信号上的噪声，建议在输入电压和地之间接入旁路电容，其容值应大于1μF。   
  
在变换器的电压输出端需要接入合适参数的电感、电容，以滤除输出电压上的噪声。混合集成电路的输出电压需要通过自举电容接到电路的反馈引脚，以保证电路能够正常工作。  
　　
混合集成电路FDMF8700为Fairchild公司推出的采用混合集成电路设计方案2的一种产品，其特点有：输入电压典型值12V，开关频率最大可达500kHz，输出电流最大可达30A，器件内在的适应性门驱动，内部集成的自举二极管， 器件最高效率大于90%，低压锁定，输出电压可禁止，采用微型SMD封装形式，产品制造使用无铅材料。FDMF8700电源变换器的典型应用电路如图3所示。