电子元件应对高功率电平的途径

如在飞机的低大气压力或高海拔环境下足够高功率电平下可能出现的电唬这些程序还能通过对能量流经元件(如耦合器或滤波器)时的场分布情况建模，来提升分立射频/微波元件的功率处理能力。

当然，PCB材料并不是影响射频/微波电路或系统中热量流动的唯一因素。电缆和连接器对高频系统中功率/热量的限制也是众所周知的。在同轴组件中，连接器通常可以比它所连接的电缆处理更多的热量/功率，而不同连接器具有不同的功率额定值。例如，N型连接器的功率额定值稍高于具有更小尺寸(和更高频率范围)的SMA连接器。电缆和连接器的平均功率和峰值功率都有额定值，峰值功率等于V2/Z，其中Z是特征阻抗，V是峰值电压。平均功率额定值的简单估算方法是将电缆组件的峰值功率额定值乘以占空比。

Astrolab公司等许多电缆供应商开发了专门的计算程序来计算他们的同轴电缆组件的功率处理能力。而Times Microwave Systems等一些公司则提供免费的可下载计算程序，这些程序可用于预测他们自己的不同类型同轴电缆的功率处理能力。

值得注意的是，这是对复杂主题的极其简单化处理。它还没有涉及材料击穿电压、PCB耗散因数(损耗因数)如何影响电路的功率处理能力、对PCB材料热膨胀系数(CTE)性能的影响以及连续波和脉冲能源之间发热效应区别等主题。

在元件、电路和系统内，还有许多复杂的现象可能影响到功率处理能力，包括具有"打开"和"关闭"状态的开关等可能具有不同射频/微波功率能力的元件。除了软件程序外，可用于热分析的工具还可以提供基于红外(IR)技术的热成像功能，可以用来安全地研究元件、电路和系统中的热量累积。这些热成像工具可以从多种来源获得，包括FLIR Systems公司和福禄克公司(Fluke)。