CMOS与MEMS方案走红　移动装置RF架构改弦更张

业新视野。然而，相关系统仍受制于零组件用量庞大、高成本及高耗电等RF设计问题，而延宕市场发展脚步。为改善此弊病，借重CMOS RF的功能特色与生产优势已是业界共同努力目标。

其中，芯科实验室日前已利用CMOS RF与SDR技术，抢先业界发布新一代数位接收器单芯片，透过整合低噪声放大器(LNA)、低压差线性稳压器(LDO)、自动增益控制(AGC)和数字信号处理器(DSP)等大量零组件，可在不损及RF性能与效率的前提下，大幅改进体积与功耗。此外，还可透过SDR功能完整支持调频(FM)、高音质广播(HD Radio)和数字音频传输(DAB)/DAB+等标准，全面提升RF系统价值。

Stansberry指出，CMOS技术能提高RF周边组件整合度(图4)，将使装置内部RF系统减轻物料成本及耗电量。以RF数字接收器为例，CMOS RF单芯片较传统两块印刷电路板(PCB)分离式RF设计，大幅缩减80%占位空间及50%以上成本；同时还能结合各种模拟组件与数字校正机制，优化RF高频效率、动态电压范围和抗噪声能力，补强CMOS制程材料先天特性不佳的缺陷。

圖4 CMOS RF接收器架構圖

事实上，CMOS制程不仅可降低RF组件生产难度，在扩产方面也相对材料特殊的砷化镓制程方案容易许多，甚至能与基频处理器、内存等组件整合为系统单芯片(SoC)，因而被视为RF产业新星。

随着消费性电子、行动装置支持更多无线功能、体积不断缩小且出货量急遽扩大，其内部RF系统成本及尺寸也须持续下降，且要有充分产能才能满足市场要求。因此，近来各种消费性或可携式电子导入CMOS RF的需求已显著攀升，包括电视调谐器(TV Tuner)、AM/FM发射器与接收器等均快速转向CMOS RF设计。