使用OCP总线接口的3D图形硬件IP

本文小结

这种内核最早是在SIGGRAPH 2006上发布的(图8)，目前PICA200构建内核已经能够供货。


图8：在SIGGRAPH 2006上的FPGA原型展示。

我们多年来一直在为嵌入式应用开发3D图形技术，而利用OCP可以减少开发这种技术的时间和成本。对于IP内核和SoC供应商来说，系统整合工作是一项非常耗时的工作。PICA200内核不仅支持各种嵌入式应用，还通过利用基于OCP的构建模块方案优化了每个系统的性能。OCP提供了能够满足上述设计挑战所需的完整规范和基础架构。