射频设计的热管理从选择电路板开始

的条件下，RO4003C的功率处理能力下降至约140W，采用2盎司铜的 RT/duroid 6035HTC的功率处理能力约380W，而采用1盎司铜的RT/duroid 6035HTC的功率处理能力超过400W。采用1盎司铜的RT/duroid 6035HTC的性能超过更厚覆层的相同电介质的原因是，前者具有更光滑的铜表面(因而具有更小的插损)。

图4：采用2盎司铜的RO4003C、RT/duroid 6035HTC和采用1盎司铜的RT/duroid 6035HTC工作在800MHz时的功率处理能力比较。

图5：采用2盎司铜的RO4003C、RT/duroid 6035HTC和采用1盎司铜的RT/duroid 6035HTC工作在2GHz时的功率处理能力比较。

上述这些测试表明，所有PCB材料在处理高射频功率电平时都会发生温升。但不同材料、甚至不同的覆铜层都会影响电路的功率处理能力。如果为了确保PCB层压板和高频设计具有较长的工作寿命而考虑保守的MOT参数，那么在材料选择时，应该把低损耗、高热导率和稳定的机械温度特性考虑在内。