腹背受敌，高通该往何处去？

　    四天前，一篇文章报道了三星可能因为发热问题在下一代Galaxy机型中弃用高通芯片的消息。近日，根据华尔街日报消息，高通可能会为之提供新版的骁龙810，只是如果不能按时出单，三星就会计划使用自己的芯片。

　　两篇报道均来自匿名消息，高通和三星也都不予评论。目前LG的G Flex2和小米的Mi Note Pro均搭载骁龙810，该型号是高通2015年销售计划的重要部分，公司希望它能多支持几款高端机型。据LG的负责人称，在他们的测试中未发现过度发热的迹象。

　　三星是高通全球第二大客户，以往在三星本土市场销售的一些手机会使用自制芯片Exynos，而在国外市场如美国会使用高通芯片，因为它与美国大多4G运营商使用的LTE调制解调器兼容性较好。有分析师认为，三星并不会弃用高通芯片，最多就是先在本土发布S6，如果高通无法按时发货，国外版会延迟一些，毕竟种种迹象表明三星还没有完善的射频和调制解调器技术解决方案。

　　此时的高通可谓是腹背受敌。前面是岌岌可危的大额订单，后面是台湾厂商穷追猛赶。台湾的MediaTek（联发科技）早前做电视，影碟机芯片起家，约在十年前转战手机设备。目前它已经在中国芯片市场占据大量份额，很多国产机型包括小米、Oppo、TCL旗下的Alcatel和中兴都是其客户。随着中国国产手机的兴起，MediaTek也渐渐壮大，并开始寻求海外扩张。

　　目前，MediaTek已经获得美国两大运营商Verizaon和AT&T的授权，搭载该厂芯片的手机将会通过严格的运营商测试，据称可能会在今年会明年初推出合约机型。一方面在价格上MediaTek已具优势，同时负责人称将会花更多精力在研发上，提高竞争力。一部分计划是运用早前他们在电视芯片制作上的经验为用户提供更好的视频浏览体验。

　　虽然在芯片技术上MediaTek确实落后高通几年时间，但是前者在逐渐崛起的低端市场占有的巨大份额也已经让后者有了一些危机感。虽然优势不会一夜全无，但还是要提防后来者居上。（fiercewireless，cnet）

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