TD-LTE芯片多模多频挑战大

经过这几年持续的投入，已经进入了比较好的发展时期。同时TD-SCDMA的有效发展，也为TD-LTE的未来发展打下坚实基矗"未来很少有哪一家运营商只选用一种制式，而是会多制式融合组网，然后利用不同的制式来承载不同的业务，发挥各制式网络的优势互补，例如TD-LTE可以用来承载高速数据业务，而TD-SCDMA网络则用于承载语音和低速数据业务，两种制式之间相互补充。因为Marvell已经有了3G(TD-SCDMA)的积累，现在的解决方案是多模芯片，在3G、4G之间切换和优化方面都没有问题。"张路指出。

朱晓明也认为，TD-LTE应结合TD-SCDMA的规模商用，目前已经基本完成可行性和小规模测试，将进一步加速我国自有知识产权的TD-LTE MODEM的产品化成熟。

从全球市场来看，FDD LTE比TD-LTE的范围更大，WCDMA的势力也很广，这也是芯片厂商不容错过的"战场"。因此张路指出："FDD LTE、WCDMA这一部分也一定要做好融合，要满足国外运营商的需求。FDD LTE与TD-LTE的区别不大，在协议栈上90%都是一样的，所以对核心网络几乎没有影响。"

多模多频仍需逐步推进

应尽早促成产业各方形成合力，通过市场的选择和调整来实现对产品规格的确定。

虽然多模多频是未来的发展方向，但也应基于现有产业能力和未来不同市场需求灵活推进。"这是一个发展方向的引导和市场最终选择的问题，多模多频终端给用户带来的便利性是毋庸置疑的，因此在产业发展早期，提出明确的需求是有利于产业形成合力加速向前发展的。通过前期的牵引，当产业逐步进入市场规则起作用的阶段后，市场这只无形的手就会自动地对产业和产品起作用，适合市场需求的产品自然会出现。"王成伟表示，"因而现阶段应尽早促成产业各方达成共识、形成合力，尽快将产业推向可自我约束和发展的阶段，通过市场的选择和调整来实现对产品规格的确定。"
多模多频技术的挑战在于提高了芯片硬件设计和算法实现的复杂度，也相应增加了基带芯片的面积和成本。王成伟表示，展讯在设计多模多频段LTE芯片时，充分整合了现有通信制式的模块，以及利用这些制式产品在商用过程中积累的竞争优势，最大限度上提高各模式对相同功能模块的复用度，同时也将根据新的需求进一步提升芯片的扩展性和软件升级能力。

Marvell移动产品全球副总裁李春潮也指出，多模芯片、多模平台是一个趋势，但是做好这个平台面临非常多的挑战。如果设计公司仅把这些IP堆起来，是很难把产品做好的。一款优秀的多模芯片一定要考虑到商用以及功耗、价格等问题。简单的IP堆砌，不仅会增加芯片面积，功耗也会增加，所以设计公司应有针对性地进行优化，比如不同的IP有一些是可以复用的。

此外，射频芯片由于支持的TD-LTE频段数量增多，则其接收通道数量将会显著增加，配套外围器件的复杂度也都走高，这将导致射频芯片面临成本和体积增加的挑战。可喜的是，展讯在这方面先行一步，已推出支持TD-LTEFDD LTETD-SCDMAWCDMAGSM的五模多频段射频芯片，后续还会推出支持频段更多、功耗更低的多模多频段射频芯片。