基于SPIFI外设的Cortex-M MCU彻底解决嵌入式闪存选型困扰
时间:12-18
来源:互联网
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本文小结
恩智浦LPC1800 ARM Cortex-M3微控制器首次采用的SPI闪存接口技术可以将外部闪存映射到微控制器内存中,实现片上内存功能。此项技术为设计人员带来更多的外置闪存选择机会,同时降低系统成本,缩小封装尺寸。
SPIFI 外设为设计人员提供了一种新的解决方案,可以利用低成本串行闪存替代昂贵的并行闪存,在缩小尺寸的同时仍能保证系统性能。串行闪存的低成本、小尺寸和简化配置等众多优势从此得以应用,而对系统性能的影响非常小。利用SPIFI,设计人员还可以选择无并行接口的微控制器,以小型低成本设计实现所需性能。
恩智浦计划将SPIFI技术推广到其他Cortex-M产品上,包括低端Cortex-M0和即将上市的Cortex-M4数字信号控制器(DSC)。
作者:Rob Cosaro,系统、应用和架构经理;Gene Carter,微控制器事业部国际产品经理
恩智浦半导体公司
恩智浦LPC1800 ARM Cortex-M3微控制器首次采用的SPI闪存接口技术可以将外部闪存映射到微控制器内存中,实现片上内存功能。此项技术为设计人员带来更多的外置闪存选择机会,同时降低系统成本,缩小封装尺寸。
SPIFI 外设为设计人员提供了一种新的解决方案,可以利用低成本串行闪存替代昂贵的并行闪存,在缩小尺寸的同时仍能保证系统性能。串行闪存的低成本、小尺寸和简化配置等众多优势从此得以应用,而对系统性能的影响非常小。利用SPIFI,设计人员还可以选择无并行接口的微控制器,以小型低成本设计实现所需性能。
恩智浦计划将SPIFI技术推广到其他Cortex-M产品上,包括低端Cortex-M0和即将上市的Cortex-M4数字信号控制器(DSC)。
作者:Rob Cosaro,系统、应用和架构经理;Gene Carter,微控制器事业部国际产品经理
恩智浦半导体公司
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