RFID标签的各种测试和测量方法

读卡错误。或者，持续增大读卡器发射功率，直到标签开始发送数据；这种情况下，标签和读卡器间距离已提前设定好。

测量接触阻抗：除了确定读取距离外，分析芯片凸点与基材的接触阻抗也可以用来测试连接质量（参见图8）。为测得精确数值，我们在此使用4点测试法。

老化试验：可通过更多的持续老化试验来测试RFID的稳定性（参见图9）。

• 不同的湿度/高温储，例如85oC/85 % R.H.,60oC/90 % R.H.。将温度和湿度共同作用于天线基材和粘接部位，来模拟老化加速过程。

• 温度冲击测试，例如-40… +85oCRFID标签中使用的不同材质（天线基材、芯片、胶粘剂）在温度变化时延展情况不同。这个测试用来检验胶粘剂平衡各种应力的能力。如果最糟糕情况出现，这些应力会削弱粘接部分甚至会出现脱胶。

弯折测试：通过不同的卷轴旋转预先拉紧的天线，来模拟实际使用中可能出现的各类弯折力（参见图10）。此测试特别适用于测试胶粘剂的弯折特性。测试中，粘有芯片的基材受到不同方向的应力，用来模拟剥离应力。标签复合：每个测试方法不尽相同，这主要取决于测试的是复合的还是非复合RFID标签。对于复合标签和非复合标签，也可使用下述测试曲线来评价复合过程带来的影响（参见图11、图12）。

多种测试确保高质量的粘接

上述各类检测和测试方法结合起来能够对特定应用中胶粘剂的粘接情况做出有效的评估。另外，这些测试和分析都是对大批量、稳定的生产进行过程监控，这对客户来说意味着多方面的优势，因为DELO公司不只为客户提供胶粘剂，而且也提供固化和可靠性测试方面的广泛信息。