单片机温度采集电路的设计与虚拟仿真

3 结论

本文设计了一种新的温度采集系统，该系统能通过扩展对多点温度进行实时巡检，各个测试模块能各自实现自己的功能。同时采用Proteus和Keil结合仿真的方法对设计的单片机测温系统进行了虚拟仿真和性能检测，得到了比较好的仿真结果和分析结果。结果证明采用Proteus和Keil结合仿真的可以大大简化硬件电路的设计过程，可以降低单片机系统的开发成本、提高效率和开发速度，具有很好的实际应用和指导意义。