搭载全新ARM Cortex-A73处理器，智能手机设计能效及性能再获优化

迄今为止体积最小的 ARM 高端 CPU

除了实现极高的持续和峰值性能，Cortex-A73 最受关注的特性在于其以最小的面积发挥了ARMv8-A 架构高端处理器的卓越性能，为日益崛起的中端智能手机市场保驾护航；并以中低成本实现最佳用户体验。得益于技术革新，相较于采用ARMv7-A架构的Cortex-A15，全新Cortex-A73处理器面积更小。具体来说，相比Cortex-A57和Cortex-A72，Cortex-A73的面积分别缩小70% 和 42%。参照国际标准，Cortex-A73核心尺寸比Cortex-72最高减小25%。除了在16纳米和10纳米工艺等先进技术节点应用中发挥作用，Cortex-A73 处理器在大众市场28纳米工艺技术节点上也大放异彩，大幅提高中端移动设备的性能。占用面积减少允许设备搭载更多芯片，集成更多功能或提升其它系统IP的性能，也可以减少中端移动设备的SoC及设备成本。



全面提升中端智能手机的性能

    采用 big.LITTLE 技术与 CoreLink CCI，ARM 为合作伙伴提供优异的可扩展性，实现系统优化，打造差异化产品。这意味着什么？SoC 设计可以采用 1 或 2 个大核以及 2 个或 4 个 小核，其性能和用户体验甚至可以与高端设计相媲美。独有的 L2 缓存减至 1MB，但依然保证足够的缓存，支持大核在实际高性能工作负荷下的正常运行。基于能效模型，big.LITTLE 软件可以灵活配置，满足不同应用环境的需求。

    目前，big.LITTLE 技术已经在移动设备市场得到广泛部署。Cortex-A73 与 Cortex-A53 将共同服务新一代智能手机，最常见的方式是集成在八核处理器中。此外，Cortex-A73 也为提升中端用户体验奠定了基础。例如，六核big.LITTLE 配置，双核 Cortex-A73 处理器和四核 Cortex-A53 或 Cortex-A35 处理器可以在同等或更小面积下实现比八核Cortex-A53更佳的性能。该拓扑已经十分普遍，并已经成功应用于入门级和中端设备。由于浏览网页和滚动界面等应用的响应时间缩短，所以与八核Cortex-A53相比，Cortex-A73六核在性能上提升30%，单线程峰值性能提高了一倍，大幅提升用户体验。



ARM设计团队不断提升用户体验，充分发挥基于 ARM 架构移动设备的专属特性：搭载Cortex-A73处理器，以更少的功耗和更小的空间实现更佳的性能与更长的电池寿命。今年晚些时候到2017年，Cortex-A73处理器将会逐渐覆盖到我们合作伙伴的高端智能手机、平板电脑、翻盖式移动设备、数字电视等一系列消费电子设备。让我们拭目以待，共同见证这些产品的问世！