功能丰富的智能移动设备推动连接器技术小型化

发展趋势指向何方

由于智能电话和其它消费设备的尺寸不断缩小，设计工程师面对要最大化PCB空间和功率效率的压力也越来越大。这些设备的新特性增加了所需信号的数量并提高了信号性能的质量。领先的连接器制造商必须具备创造力，提供创新的技术和产品，以便在更小的PCB占位面积上增强电气和机械性能。

今天，OEM市场上的3G/4G智能电话需要比以前更小的连接器，而这种趋势将会一直延续。设计工程师现在已有可用的连接器，不但具有很低的侧高(H=0.70mm)、极浅的深度(W=2.60mm)以及非常细微的0.40mm间距；而且还带有独特设计的在塑料座下的安装钉，以便实现封装面积最小化和设计灵活性最大化。例如，40路超低侧高(H=0.70mm)微型板对板连接器仅仅占用小于28mm的PCB面积。

为解决其它有关PCB组件太“嘈杂”和引起的信号完整性问题或干扰，某些微型板对板连接器提供外接金属屏蔽以提高性能。设计工程师考虑到电子器件在高振动应用环境工作，可以利用微细间距的微型板对板连接器，以达到非常高的保持力或提供能够通过跌落试验的永久插配解决方法。

PCB板的成本大约为每毫米0.015美分，这些微小型连接器在多种连接方面为设计人员提供了有力的支持，包括将LCD显示屏、键盘、薄膜开关、A/V或RF板、调制解调器，或GPS卡连接至主PCB。而且，由于市场持续增长，世界领先的连接器供应商必将继续突破技术极限，提供具有价格竞争力的最佳解决方案。

Source:中电网