适用于便携式应用的高级逻辑封装解决方案

芯片级封装 (WCSP)

WCSP 的面积仅为1.26mm2，而焊球间距仅为 0.5 mm，属目前逻辑器件领域最小型的封装。我们不妨举一个例子来说明它到底有多小，看看美国分币上印制的年份，该封装基本与其中的一个数字大小相同（见图3）。

WCSP 封装与 BGA 封装的构造相似，也以焊球代替传统的引线框架引脚。由于其尺寸极小，因此外露芯片就作为最终的封装。这也说明了为什么WCSP也称为DSBGA（芯片尺寸球栅阵列）。WCSP 支持Little Logic产品所常见的5、6及 8 引脚封装，包括单、双以及三门功能。

过去十年来，SC-70与 US-8常采用Little Logic封装。随着WCSP封装技术的推出，就其制造方便性、可靠性和测试方便性提出了许多问题。供应商与目前的用户在每个领域都进行了广泛的研究。制造商往往会发现，WCSP 封装可用目前的大规模生产设备安装在板上，这使 OEM 厂商毋需投入额外的生产成本即能利用该封装实现板级空间的节约。一旦安装在板上，焊球的理想替代就是器件外围。这也方便了探测触点对设备级测试的访问。

由于用户使用便携式消费类电子产品造成的恶劣条件，因而可靠性对制造商而言是至关重要的。对 TI 的 WCSP 封装 NanoStar? 的内部可靠性测试证实，该封装可满足便携式应用的严格条件。板级可靠性 (BLR) 数据显示，NanoStar 封装在 -40 到 125℃ 之间经过了1,286个周期，在0 到 100℃之间则达到了 1,900个周期的标准。

结论

制造商发现，利用 BGA、QFN 与 WCSP 的优势不会出现过去所谓制造成本增加、器件性能不可靠和产品供应不确定等不利因素，因此，向先进逻辑封装的升级正在不断发展。同样，逻辑供应商也认识到先进的封装在便携式应用中的重要性，他们不仅致力于提供一系列功能强大的逻辑器件，并提供制造商所要求的支持。