微波印制板多层化设计制造

用的一步法工艺。

　　 5、结论

　　各类通讯用特种印制板之一的微波印制板，尤其是聚四氟乙烯类微波材料的运用，在原有对印制板之单、双面制造要求的基础上，逐渐向微波多层化电路板制造方向迈进。这种微波多层印制电路板有别于传统意义上的多层印制板，由于其层压制造之特殊性，除了微波多层板粘结材料的选择、微波多层板的层压制造、以及微波多层板的孔金属化前活化处理，必须认真研究对待以外，对层间重合精度、图形制作精度、层间介质层厚度一致性、镀层均匀性及涂覆类型，也提出了更为苛刻的要求。

　　进入二十一世纪以来，无论是各类微波多层印制板的设计需求数量，还是制造工艺要求质量，都在迅速发展之中。由于其独特的产品特征，在电子、通信、汽车、军事、计算机等领域中将大显身手，未来的应用会越来越广泛。