兼顾设计制造的MIMO测试选择

，对设计的基带信号、射频发射信号或复合接收信号的多个方面进行采样，而不再采用一连串采样的方式。通过这种系统级测试的方法，我们可以更方便地快速分析所捕获的信号，并找出是哪些不利因素降低了信号质量。

例如，误差矢量值（EVM）就是一种能够对捕获的复合信号进行智能分析的测量手段。EVM能够直接测量出调制的精度和信号的总体质量，包括幅度和相位误差，并且能够即将体现射频信号失真的所有参数合成在一个视图内。

EVM是理想的（即没有误差的）信号群判定点与实际的测量信号之间的矢量差。如果副载波出现了偏移或者失真过大以至于影响了调制/解调精度，那么通过信号群的视图（如图2所示）就可以立刻反映出来。通过平均EVM信号的dB值与副载波调号之间的关系图，我们可以发现一些诸如由群延迟导致的问题。

图2 Tx1和Tx2的64 QAM数据流信号的群视图，这是一种理想情况，其中调制信号是没有失真的

如果将矢量信号发生器（VSG）和矢量信号分析仪（VSA）两种功能组合在一起构成一套系统，那么采用这种系统就可以产生接收测试所需的典型复合信号，以及发射测试所需的独立信号流。这种系统还能够提供信号的群视图和其他一些结果，通过较少的测试仪器配置工作就能够迅速防止某些设计问题。

制造测试

假设试生产的设计彻底地通过了测试与验证，然后接下来的制造测试就是另外一种完全不同的情况了。这时，我们不再关心如何寻找设计缺陷的问题--假设设计是好的，所有的问题都是由装配误差引起的。因此，我们的目标是建立一种快速而全面的测试方案，能够识别出不满足某些装配质量规范的部件。

制造测试的成本在整个设备成本中只能占一小部分，否则它就会影响产品的定价。由于制造测试的目标是寻找制造缺陷而不是设计缺陷，因此这里所用的测试系统不必像研发测试中所用的测试系统那样具有全部的功能。不仅测试目标有所不同，而且测试时间也必须缩短。

在制造过程中，由于群延迟而导致的设计缺陷已经得到了确认和解决，因此在制造测试过程中没有发现的所有群延迟问题将成为必须查明的制造缺陷。

如果驱动硬件系统的软件算法能够反映不同条件下的独特测试需求，那么采用一套这样的硬件测试方案就可以同时实现研发测试与制造测试。利用软件实现必要的灵活性对于当前的无线市场具有特别的意义。

当前的无线通信标准发展十分迅速，这要求测试系统非常灵活：硬件系统的功能特征可以通过软件来定义。LitePoint公司的IQ系列产品就是这样的一个例子，它在一个公共的平台上实现了"n×n"的MIMO测试系统，称为IQn×n MIMO。该系统利用DSP和同步硬件，再配以IQsignal测试软件，同时满足了研发测试和制造测试所需的灵活性，只需要进行少许的软件切换和I/O改动即可。IQmax MIMO版本还可用于Wi-Fi MIMO系统。