五大热门模拟技术

美国模拟技术资源网站Planetanalog的分析师Bill Schweber观察近来新发表的IC产品信息，试图藉由芯片供货商的角度预测整理出接下来6至12个月，在模拟领域较热门的几项技术：

˙以太网络供电(PoE)──随着增强型、功率较高的新版PoE规格IEEE 802.3at即将拍板，大量厂商将涌进PoE市场，提供控制器、保护电路、电源供应器(又称为midSPAN)等方案。

˙LED 驱动器──大量这类组件正应用于区域照明、LED数组、液晶屏幕LED背光等各种LED应用。这些驱动器包括各种功率等级、电压、保护与故障电路。各种 LED应用具有不同的拓朴，因此在输出架构和驱动电平方面有不同的要求。单一的高功率LED与背光应用中的串行/平行数组非常不同。

˙USB (尤其是USB 3.0)──随着这种速度更快、功能更强的新版USB规格确立，预期实体层等级的接口IC、测试装置、保护组件等等相关组件将随之涌现。要注意的是，USB 3.0不只是具有更快时脉和更强驱动器的USB 2.0，它也有新的通讯协议与规格。

˙RF功率放大器──在手机和各种无线手持设备(LTE、 3G、4G、WiMAX)新标准、新频率的激励下，性能与功耗成为关键条件。这意味着功率放大器(PA)必须有效率、可靠而且能够处理多种频段与天线负载。无论是老厂商或新厂商都积极经营这个领域，因为PA设计不需要太多主动组件，而需要专门的半导 体制程、建模工具和实体布线。

˙有线连结应用的线性驱动器、接收器和均衡器(equalizer)──例如数字影像制作所需的相关组件，或是可连结所有IC、PCB甚至汽车底盘所需的组件。在理论上，那些高速讯号数字的，但却存在于Gbps模拟世界，因此会有失真、延迟、相移、频率下降、衰减和噪声等问题，要维持讯号纯净无误，同时透过同轴电缆、CAT5或双绞缆线传送这些讯号，需要专门的模拟电路与管理方案。