SMT贴片加工对胶水的要求是什么?
时间:07-18
来源:互联网
点击:
SMT贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。那么SMT贴片加工对胶水有哪些要求呢?下面深圳靖邦专业SMT贴片加工厂小编就为大家整理介绍:
SMT贴片加工对贴片胶水的要求:
1. 胶水应具有良机的触变特性;
2. 不拉丝,无气泡;
3. 湿强度高, 吸湿性低;
4. 胶水的固化温度低,固化时间短;
5. 具有足够的固化强度;
6. 具有良好的返修特性;
7. 无毒性;
8. 颜色易识别,便于检查胶点的质量;
9. 包装。 封装型式应方便于设备的使用。
SMT贴片加工对贴片胶水的要求:
1. 胶水应具有良机的触变特性;
2. 不拉丝,无气泡;
3. 湿强度高, 吸湿性低;
4. 胶水的固化温度低,固化时间短;
5. 具有足够的固化强度;
6. 具有良好的返修特性;
7. 无毒性;
8. 颜色易识别,便于检查胶点的质量;
9. 包装。 封装型式应方便于设备的使用。
PCB 相关文章:
- Cadence 推出创新的FPGA-PCB协同设计解决方案(04-25)
- 高速PCB布线实践指南(11-01)
- PCB抄板/设计原理图制成PCB板的过程经验(02-04)
- IBIS 模型:利用 IBIS 模型研究信号完整性问题(08-08)
- 巧妙的线路板布线改善蜂窝电话的音质(11-01)
- PCB反设计系统中的探测电路(02-18)