手机应用领域的印刷线路板表面处理新趋势

，但到底是什么触发了黑盘的出现，至今尚未达成共识。然而，这几年电镀槽制造商在这个领域已经取得了一些进展，不过ENIG工艺依然不能杜绝这种实效，它有时可能和PWB设计有关。

　　3.2.2. 焊球界面破裂

　　据透露，界面降级，是一个新型的与黑盘问题相关的失效。失效的BGA或CSP的微切片显示，在Cu焊盘和焊球之间的界面内部存在裂缝，即使是已经完美湿润了（图5）。

　　原因可能是什么？在经过大量调查之后，发现是3个问题联合作用的结果：

　　● 一个被忽略的问题，在镍和锡之间的易碎的金属间化合物(IMC)。