自动焊锡工艺介绍

　　自动焊锡机焊锡可通过与波峰焊的比较来了解自动焊锡的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在自动焊锡焊接中，仅有部分特定区域与ＰCB板接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接时用的锡线含有松香，免去涂抹助焊剂的程序。自动焊锡机焊接是一种全新的方法，彻底了解自动焊锡机工艺和设备是成功焊接所必需的。

　　自动焊锡焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和点焊工艺。

　　拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排、引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在烙铁头的送锡上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定，烙铁头的内径小于５mm。焊锡溶液的流向被确定后，为不同的焊接需要，烙铁头按不同方向安装并优化。自动焊锡机可从不同方向，即360°间不同角度接近PCB板，于是用户能在电子组件上焊接各种器件， 对大多数器件，建议倾斜角为10°。

　　与拖焊工艺相比，点焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动，使得在进行焊接时的热转换效率高。然而，形成焊缝连接所需要的热量由焊锡波传递，但烙铁头的焊锡波质量小，只有焊锡波的温度相对高，才能达到拖焊工艺的要求。例：焊锡温度为275℃～300℃，点拉速度 10mm/s～25mm/s通常是可以接受的。在焊接区域供氮，以防止焊锡波氧化，焊锡波消除了氧化，使得点焊工艺避免桥接缺陷的产生，这个优点增加了点焊工艺的稳定性与可靠性。

　　自动焊锡机具有高精度和高灵活性的特性，模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制，并且可升级满足今后生产发展的需求。自动焊锡机的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和烙铁头，因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。机械手具备的能力使这种选择焊具有高精度和高质量焊接的特性。首先是机械手高度稳定的精确定位能力(±0.05mm)，保证了每块板生产的参数高度重复一致；其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面，获得最佳焊接质量。机械手夹板装置上安装的锡波高度测针，由钛合金制成，在程序控制下可定期测量锡波高度，通过调节锡泵转速来控制锡波高度，以保证工艺稳定性。

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