PCB设计规范化第二节

1， 散热焊盘，对于某些功率器件，包括功放，电源DCDC，PMU，等器件，大多是QFN或者类似的封装形式。往往处于散热的考虑，在IC底部会有散热焊盘的存在。但是对于工程师设计时，需要相应在PCB板的top和bttom层同时开辟一块露铜，并且在该区域用通孔将其连接，这样可以最大限度的使热能尽快的消散掉。因为在实际的产品设计中，散热问题越来越重要了。
2， 电源线宽度，对于这个问题基本工程师都了解，不多描述，可以用走线或画铜皮的方式，基本遵循40mil承载1A的公式，可以大致估算。一般最好留有25%的冗余。
3， Pin1指示符号，往往大家都知道在做芯片封装时，把pin1的位置用三角或者圆圈的符号标识出来。但是大家往往忽略的是，这个标识应该放在芯片封装的外边，这样即便完成贴片过程。工厂产线在做目检时，也可以检查出错误。如果标识在其内部，一旦贴片完成，目检是无法发现问题的。同样的问题也适用于LED，二极管，钽电容等极性器件。
4， 对于有屏蔽框的设计中，需要注意一些RCL器件不要太过于接近屏蔽框的位置。容易造成连锡的问题，尤其象一些电源网络。同时器件也不能太过于接近板边。
5， 对于LCD或其他FPC连接器，其焊盘长度比实际pin脚长度长出至少1mm的长度，主要目的是用来增加稳固性。在许多跌落测试中，这里经常会出问题。
6， 同样对于LCD连接器，在其连接器周围3mm的区域，不建议摆放任何元件。