印刷中的3S之印刷模板
时间:09-11
来源:互联网
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印刷模板(第二个S)
全自动印刷机用的印刷模板全世界一般有两种外框尺寸:一种是650mm×550mm;另一种737mm×737mm(也叫29′×29′)。有三种制造印刷网的方法:化学腐蚀、激光刻制、加成。
化学腐蚀的制作过程,首先要提供空白的PCB板或CAD数据或CAM数据,然后转化为做印刷网所需的GERBER FILE 文件,再到菲林(焊盘位是黑色)厂家制作出菲林,把菲林贴在所需厚度的金属钢片的两面上,然后在金属钢片的两面涂盖光敏耐酸物,用强力的紫外光曝光.。曝光区域变硬,而软的焊盘区域可以被冲洗掉。然后将板放入酸中洗浴,从两面腐蚀掉中得出网孔。这种成本比较低,但质量较差,这种投资成本要几十万。
激光刻制模板,另一种技术是使用电脑控制的CO2或YAG激光从板的一面切割出网孔,时间可能要花去大约半小时来刻制一块模板,开孔区越大,时间就越多,费用也越高。激光机大约成本为400,000美元,因此激光使用时间昂贵,结果通常一块模板费用是化学腐蚀的三倍。该系统很精密,但除了成本贵外,还有一个缺点:激光将熔化的金属切割出网孔,同时也容易熔化模板表面,造成表面粗糙。因此需要用沙抛光或用化学方法来清洗表面,留下几个微米的粗糙度,看上去好象表面暗淡,对橡胶刮刀有磨损作用,并且使得模板难以清洁,虽然有人认为粗糙度将有助于锡膏的“滚动”。
加成法模板,加成法模板现时约占使用的2~3%(在日本特别流行),其制造过程是加成的,不象其它工艺模板成形,方法如下:用光敏绝缘乳胶埋盖住基板,通过负趋光性模版(焊盘区透明,非丝印区不透明)用紫外光曝光。焊盘区域变硬,其它区域被清洗掉,然后将基板浸浴在酸性电解溶液内,作为阴极联接在电源上,阳极为耗损性镍。经过几个小时,镍就沉淀在导电区域(非焊盘),并可以象一张纸一样撕下,形成丝孔。
这种模板有比其它模板优越的地方,孔的内壁很平滑,可能作成梯形,即底部比上部稍宽1~2的角度,这有助于锡膏穿过模板印到PCB上。在孔的底部四周形成10~20微米的“尖头”,在焊盘周围形成一圈边框,丝印时有助于锡膏准确地停留在焊盘上,成本大约比化学腐蚀高30%。
全自动印刷机用的印刷模板全世界一般有两种外框尺寸:一种是650mm×550mm;另一种737mm×737mm(也叫29′×29′)。有三种制造印刷网的方法:化学腐蚀、激光刻制、加成。
化学腐蚀的制作过程,首先要提供空白的PCB板或CAD数据或CAM数据,然后转化为做印刷网所需的GERBER FILE 文件,再到菲林(焊盘位是黑色)厂家制作出菲林,把菲林贴在所需厚度的金属钢片的两面上,然后在金属钢片的两面涂盖光敏耐酸物,用强力的紫外光曝光.。曝光区域变硬,而软的焊盘区域可以被冲洗掉。然后将板放入酸中洗浴,从两面腐蚀掉中得出网孔。这种成本比较低,但质量较差,这种投资成本要几十万。
激光刻制模板,另一种技术是使用电脑控制的CO2或YAG激光从板的一面切割出网孔,时间可能要花去大约半小时来刻制一块模板,开孔区越大,时间就越多,费用也越高。激光机大约成本为400,000美元,因此激光使用时间昂贵,结果通常一块模板费用是化学腐蚀的三倍。该系统很精密,但除了成本贵外,还有一个缺点:激光将熔化的金属切割出网孔,同时也容易熔化模板表面,造成表面粗糙。因此需要用沙抛光或用化学方法来清洗表面,留下几个微米的粗糙度,看上去好象表面暗淡,对橡胶刮刀有磨损作用,并且使得模板难以清洁,虽然有人认为粗糙度将有助于锡膏的“滚动”。
加成法模板,加成法模板现时约占使用的2~3%(在日本特别流行),其制造过程是加成的,不象其它工艺模板成形,方法如下:用光敏绝缘乳胶埋盖住基板,通过负趋光性模版(焊盘区透明,非丝印区不透明)用紫外光曝光。焊盘区域变硬,其它区域被清洗掉,然后将基板浸浴在酸性电解溶液内,作为阴极联接在电源上,阳极为耗损性镍。经过几个小时,镍就沉淀在导电区域(非焊盘),并可以象一张纸一样撕下,形成丝孔。
这种模板有比其它模板优越的地方,孔的内壁很平滑,可能作成梯形,即底部比上部稍宽1~2的角度,这有助于锡膏穿过模板印到PCB上。在孔的底部四周形成10~20微米的“尖头”,在焊盘周围形成一圈边框,丝印时有助于锡膏准确地停留在焊盘上,成本大约比化学腐蚀高30%。
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